[发明专利]用于显示装置的基板的线路制作方法

说明书

本申请公开一种用于显示装置的基板的线路制作方法，包括将具有多条槽缝的掩膜板对位贴合于基板的线路区；利用喷印技术将喷印原料喷印于掩膜板的多条槽缝内，使喷印原料附着于线路区上；将掩膜板自基板移除；以及固化线路区上的喷印原料，以形成多条线路，从而提升线路制作的效率及精度，并可增加线路的良率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于显示装置的基板的线路制作方法。

背景技术

随着显示技术发展，显示面板为了尽可能的增大显示范围，对于高屏占比，窄边框的需求越来越高，导致留给芯片或其他元件绑定(bonding)的位置不断被挤压，从而衍生了背面绑定的方法。为了实现背面绑定的方法，需要将芯片或其他元件绑定在基板的背面，并导通在基板正反面的线路。因此，一种用于线路制作的侧印工艺由此出现。传统侧印工艺可分为两种：一种为模压方式，另一种为激光刻线方式。然而，以模压方式制作线路的精度难以精进，且良率低；以激光刻线方式在基板上成膜的均一性不好管控，且直接在基板上以激光刻线带来的金属飞溅及氧化问题难以解决，又容易损坏下方膜层。

发明内容

本申请提供一种用于显示装置的基板的线路制作方法，以解决传统在基板周边区的线路制作方法存在的金属飞溅的问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请实施例提供一种用于显示装置的基板的线路制作方法，所述基板包括上表面、下表面、连接于所述上表面及所述下表面之间的侧面、至少设在所述上表面的显示区及线路区，其特征在于，所述线路制作方法包括：在掩膜板上形成多条槽缝，并使所述多条槽缝穿透所述掩膜板；将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区；利用喷印技术将喷印原料喷印于所述掩膜板的多条槽缝内，使所述喷印原料附着于所述线路区上；将所述掩膜板自所述基板移除；以及固化所述线路区上的喷印原料，以形成多条线路。

进一步地，在将具有所述多条槽缝的掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤前，所述线路制作方法还包括：采用激光雕刻技术在所述掩膜板上雕刻线路图案，并使所述线路图案穿透所述掩膜板而形成所述多条槽缝。

进一步地，所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤包括：将所述掩膜板对应于所述基板的线路区，并在所述掩膜板的至少两侧施加压力，使所述掩膜板贴合于所述基板在所述线路区的表面。

进一步地，所述将所述掩膜板自所述基板移除的步骤包括：释放所述施加于所述掩膜板的压力，使所述掩膜板脱离所述基板。

进一步地，所述线路区邻设于所述显示区的周边，并由所述上表面弯延伸至所述侧面，其中所述掩膜板为柔性材料所制，所述掩膜板至少贴合于所述线路区位于所述上表面的部分和所述线路区位于所述侧面的部分。

进一步地，所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤包括：使用弯折设备将所述掩膜板弯折，使所述掩膜板的内表面对应贴合于所述基板在所述上表面及所述侧面的线路区。

进一步地，所述线路区还由所述侧面延伸至所述下表面，所述掩膜板还贴合于所述线路区位于所述下表面的部分；所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤还包括：使用所述弯折设备将所述掩膜板弯折，使所述掩膜板的一部分贴合于所述基板的所述下表面。

进一步地，所述固化所述线路区上的喷印原料，以形成多条线路的步骤包括：对所述基板的线路区上的喷印原料进行烘烤，使所述喷印原料固化形成所述多条线路。

进一步地，所述掩膜板的至少一条槽缝的宽度为大于或等于10微米，且每一所述槽缝的深度相同。

进一步地，所述掩膜板为环氧树脂类胶膜或者钢网。