[发明专利]用于显示装置的基板的线路制作方法有效
申请号: | 202111214038.5 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN114023915B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 邓通 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H10K71/10 | 分类号: | H10K71/10;H10K59/121;H10K59/122;H10K59/131 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐成泽 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 显示装置 线路 制作方法 | ||
1.一种用于显示装置的基板的线路制作方法,所述基板包括上表面、下表面、连接于所述上表面及所述下表面之间的侧面、至少设在所述上表面的显示区及线路区,其特征在于,所述线路制作方法包括:
将具有多条槽缝的掩膜板对位贴合于所述基板的线路区;
利用喷印技术将喷印原料喷印于所述掩膜板的多条槽缝内,使所述喷印原料附着于所述线路区上;
将所述掩膜板自所述基板移除;以及
固化所述线路区上的喷印原料,以形成多条线路;
其中,所述将具有多条槽缝的所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤包括:
使用弯折设备将所述掩膜板弯折,使所述掩膜板的内表面对对贴合于所述基板在所述上表面及所述侧面的线路区;
在所述掩膜板的至少两侧施加压力,使所述掩膜板贴合于所述基板在所述线路区的表面;
其中,所述将所述掩膜板自所述基板移除的步骤包括:
释放所述施加于所述掩膜板的压力,使所述掩膜板脱离所述基板;
其中,所述将所述掩膜板自所述基板移除的步骤,位于所述固化所述线路区上的喷印原料以形成多条线路的步骤之前。
2.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法,其特征在于,在将具有所述多条槽缝的掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤前,所述线路制作方法还包括:
采用激光雕刻技术在所述掩膜板上雕刻线路图案,并使所述线路图案穿透所述掩膜板而形成所述多条槽缝。
3.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法,其特征在于,所述线路区邻设于所述显示区的周边,并由所述上表面延伸至所述侧面,其中所述掩膜板为柔性材料所制,所述掩膜板至少贴合于所述线路区位于所述上表面的部分和所述线路区位于所述侧面的部分。
4.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法,其特征在于,所述线路区还由所述侧面延伸至所述下表面,所述掩膜板还贴合于所述线路区位于所述下表面的部分;及
所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤还包括:
使用所述弯折设设将所述掩膜板弯折,使所述掩膜板的一部分贴合于所述基板的所述下表面。
5.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法,其特征在于,所述固化所述线路区上的喷印原料,以形成多条线路的步骤包括:
对所述基板的线路区上的喷印原料进行烘烤,使所述喷印原料固化形成所述多条线路。
6.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法,其特征在于,所述掩膜板的至少一条槽缝的宽度为大于或等于10微米,且每一所述槽缝的深度相同。
7.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法,其特征在于,所述掩膜板为环氧树脂类胶膜或者钢网所制。
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