[发明专利]微型发光二极管显示面板

说明书

本公开提供一种微型发光二极管显示面板。微型发光二极管显示面板包含驱动基板及多个接合垫，接合垫彼此间隔地设置于驱动基板之上。微型发光二极管显示面板也包含多个微型发光二极管结构，微型发光二极管结构电性连接于接合垫。每个微型发光二极管结构包含至少一电极，电极设置于微型发光二极管结构面向驱动基板的一侧。电极具有正接触面及侧接触面，正接触面朝向驱动基板，且侧接触面与对应的接合垫侧向地连接。

技术领域

本公开实施例涉及一种发光二极管显示面板，尤其涉及一种微型发光二极管显示面板，其中微型发光二极管显示面板的微型发光二极管结构是通过电极的侧接触面与驱动基板上的接合垫侧向地连接。

背景技术

随着光电科技的进步，光电组件的体积逐渐往小型化发展。相较于有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)，微型发光二极管(micro LED,mLED/μLED)具有效率高、寿命较长、材料不易受到环境影响而相对稳定等优势。因而，使用以数组排列制作的微型发光二极管的显示器在市场上逐渐受到重视。

在一般的微型发光二极管显示面板中，微型发光二极管的电极是与基板上的凸块(bump)正面接合(即，正向地接合)，以将微型发光二极管与基板电性连接。随着微型发光二极管的微小化，每个微型发光二极管结构中的电极的面积也随之缩小，将微型发光二极管的电极与基板上的凸块接合时可能发生水平位移(horizontal shift)，容易导致断路或短路。

此外，当欲修复或移除故障的(fail)微型发光二极管时，常从基板的背面通过激光修整(laser trimming)将微型发光二极管移除。然而，由于凸块为金属材质而易于反射激光，正面接合方式导致激光能量被基板上的凸块遮住而难以作用在电极与凸块的交界面。在此限制下，现有的激光修整制程仅能将基板上的凸块直接烧融并在原处重新制作，无法重复使用。亦即，现有的正面接合方式较难通过剥离(debonding)进行非破坏性移除。

另一种修整方式为在基板上预留其他的空间以设置额外的凸块，在通过激光修整将故障的微型发光二极管移除后，将修补的微型发光二极管与额外的凸块接合。然而，此种方式会占用微型发光二极管显示面板的像素空间，不利于提高显示器的像素密度。

发明内容

本公开实施例的微型发光二极管显示面板包含多个微型发光二极管结构。由于每个微型发光二极管结构是通过电极的侧接触面与驱动基板上的接合垫侧向地连接，当(例如从驱动基板的背面)通过激光照射电极与接合垫的接触面以将故障的微型发光二极管剥离时，接合垫只有在接触面之处被局部烧融。因此，接合垫仍可再次使用，不需要预留其他的空间设置额外的接合垫或者重新制作接合垫。此外，被移除的微型发光二极管结构的空间可直接容置(接合)新的微型发光二极管结构。

本公开实施例包含一种微型发光二极管显示面板。微型发光二极管显示面板包含驱动基板及多个接合垫，接合垫彼此间隔地设置于驱动基板之上。微型发光二极管显示面板也包含多个微型发光二极管结构，微型发光二极管结构电性连接于接合垫。每个微型发光二极管结构包含至少一电极，电极设置于微型发光二极管结构面向驱动基板的一侧。电极具有正接触面及侧接触面，正接触面朝向驱动基板，且侧接触面与接合垫侧向地连接。

附图说明

以下将配合所附附图详述本公开实施例。应注意的是，各种特征部件并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，组件的尺寸可能经放大或缩小，以清楚地表现出本公开实施例的技术特征。

图1A至图1B是根据本公开一实施例示出将微型发光二极管结构转移至驱动基板之上以形成微型发光二极管显示面板的各个阶段的部分剖面图；

图2是根据本公开一实施例示出微型发光二极管显示面板的部分剖面图；

图3是根据本公开另一实施例示出微型发光二极管显示面板的部分剖面图；

图4是根据本公开另一实施例示出微型发光二极管显示面板的部分剖面图；