[发明专利]一种忆阻器及其制备方法和应用在审
申请号: | 202111192931.2 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN114038995A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 葛军;马泽霖;曹栩诚;陈莞君;刁山青;潘书生 | 申请(专利权)人: | 广州大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 梅素丽 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 忆阻器 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种忆阻器,其特征在于:包括从上到下依次设置的顶电极、阻变层及底电极,所述底电极为含硅衬底,所述阻变层为含硅衬底表面形成的天然氧化层。
2.根据权利要求1所述的忆阻器,其特征在于:所述天然氧化层为氧化硅。
3.根据权利要求1所述的忆阻器,其特征在于:所述天然氧化层为SiOx,x为0.6~0.8。
4.根据权利要求1所述的忆阻器,其特征在于:所述天然氧化层的厚度为0.1~4nm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的忆阻器,其特征在于:所述顶电极为贵金属电极层。
6.根据权利要求5所述的忆阻器,其特征在于:所述贵金属电极层为金银复合电极层。
7.根据权利要求6所述的忆阻器,其特征在于:所述金银复合电极层中金和银的质量比为:1:(0.01~1)。
8.根据权利要求6所述的忆阻器,其特征在于:所述金银复合电极层包括银纳米团簇和金包覆层,银纳米团簇位于金包覆层内。
9.权利要求1至8任一项所述的忆阻器的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
在含硅衬底的表面形成天然氧化层;
将贵金属电极层的贵金属材料热蒸发到天然氧化层上,制得所述忆阻器。
10.权利要求1至8任一项所述的忆阻器在存储器或类脑计算芯片中的应用。
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