[发明专利]磁性糊料

说明书

本发明的课题是提供即使含有磁性粉体而粘度也低、且能够得到机械强度也优异的固化物的磁性糊料等。本发明的解决手段是磁性糊料，其是包含（A）磁性粉体、（B）环氧树脂、（C）分散剂及（D）固化剂的磁性糊料，其中，（C）成分具有下述通式（1）所示的聚酯骨架。在通式（1）中，R各自独立地表示碳原子数为2～10的二价烃基，n表示2～1000的整数。

技术领域

本发明涉及磁性糊料、树脂组合物、及使用该磁性糊料或树脂组合物的固化物、电路基板、以及感应器部件。

背景技术

随着近年来对电子设备的小型化、薄型化的要求，对用于电子设备的电路基板也要求小型化、布线的高密度化。作为这样的电路基板，已知有在通孔中填充糊状材料形成的电路基板。

例如，在专利文献1中，作为用于填充感应器部件用的电路基板中的通孔的树脂，记载了包含氧化铁(III)、钴氧化铁等磁性体粒子的填充树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-197624号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

为了提高如专利文献1的填充树脂那样的磁性糊料的固化物的相对磁导率，考虑使填充树脂含有磁性粉体的方法。但是，若使磁性糊料含有磁性粉体，则有时磁性糊料的粘度变高，磁性糊料的印刷性变差。特别是，如专利文献1中记载的填充树脂那样，在使用含有大量磁性粉体的糊料的情况下，糊料的粘度大幅上升，因此印刷性更差。

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于提供能够得到相对磁导率高的固化物且印刷性优异的磁性糊料、树脂组合物、以及使用该磁性糊料或树脂组合物的固化物、电路基板、感应器部件。

用于解决技术问题的手段

本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过使用含有具有聚酯骨架的分散剂的磁性糊料，能够降低糊料的粘度而改善印刷性，同时还能够提高固化物的相对磁导率，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容；

[1]一种磁性糊料，其是包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)分散剂及(D)固化剂的磁性糊料，其中，(C)成分具有下述通式(1)所示的聚酯骨架，

[化学式1]

在通式(1)中，R各自独立地表示碳原子数为2～10的二价烃基，n表示2～1000的整数；

[2]根据[1]所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为0.1质量％以上且5质量％以下；

[3]根据[1]或[2]所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含：

(A-1)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、及(A-2)平均粒径小于1μm的磁性粉体；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含：

(A-1)平均粒径为1μm以上且10μm以下的磁性粉体、及(A-2)平均粒径为0.005μm以上且小于1μm的磁性粉体；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少一种；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含氧化铁粉，该氧化铁粉包含：含有选自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少一种元素的铁氧体；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为70质量％以上且98质量％以下；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的磁性糊料，其用于填充通孔；

[9]一种固化物，其是[1]～[8]中任一项所述的磁性糊料的固化物；

[10]一种电路基板，其具有：