[发明专利]磁性糊料在审
| 申请号： | 202111191716.0 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114350109A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 田中孝幸;佐藤直哉;山边理 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K3/22;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性 糊料 | ||
1.一种磁性糊料，其是包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)分散剂及(D)固化剂的磁性糊料，
其中，(C)成分具有下述通式(1)所示的聚酯骨架，
在通式(1)中，R各自独立地表示碳原子数为2～10的二价烃基，n表示2～1000的整数。
2.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为0.1质量％以上且5质量％以下。
3.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含：
(A-1)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、及
(A-2)平均粒径小于1μm的磁性粉体。
4.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含：
(A-1)平均粒径为1μm以上且10μm以下的磁性粉体、及
(A-2)平均粒径为0.005μm以上且小于1μm的磁性粉体。
5.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含氧化铁粉，
该氧化铁粉包含：含有选自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少一种元素的铁氧体。
7.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为70质量％以上且98质量％以下。
8.根据权利要求1所述的磁性糊料，其用于填充通孔。
9.一种固化物，其是权利要求1～8中任一项所述的磁性糊料的固化物。
10.一种电路基板，其具有：
具有通孔的基板、和
填充于所述通孔中的权利要求1～8中任一项所述的磁性糊料的固化物。
11.一种树脂组合物，其是包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)分散剂及(D)固化剂的树脂组合物，
其中，(C)成分具有下述通式(1)所示的聚酯骨架，
在通式(1)中，R各自独立地表示碳原子数为2～10的二价烃基，n表示2～1000的整数。
12.一种固化物，其是权利要求11所述的树脂组合物的固化物。
13.一种电路基板，其具有：
具有通孔的基板、和
填充于所述通孔中的权利要求12所述的树脂组合物的固化物。
14.一种感应器部件，其包含权利要求10或13所述的电路基板。
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