[发明专利]绝缘薄膜及其生产方法

说明书

本发明提供一种绝缘薄膜及其生产方法，绝缘薄膜包括，薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由导热塑料材料制成，所述导热塑料材料中含有导热添加剂；和薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间。所述薄膜中层由导热塑料材料制成，所述导热塑料材料中含有导电添加剂。所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

本申请是申请日为2015年6月17日、国际申请号为PCT/US2015/036133、国家申请号为201580033140.1、发明名称为“绝缘薄膜及其生产方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于绝缘薄膜。

背景技术

绝缘薄膜被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间、或电子器件或部件中电子元气件因短路，击穿等引起的失效，并降低电子器件或部件起火的风险，从而保障各类电子元气件的正常工作。例如，将绝缘薄膜放在含有各种电路的印刷电路板(PCB)与用于防止EMI(电磁干扰)的金属壳例如铝壳或铜壳之间，以防止诸如因PCB上各元器件与金属壳接触而引起的短路之类的问题。针对绝缘薄膜的用途，要求绝缘薄膜具有不同的工作特性。此外，根据绝缘要求的不同，对于绝缘薄膜的这些特性要求的具体指标会有所不同。

因此，期望提供一种生产成本较低并且性能更好的绝缘薄膜。

发明内容

本发明提供一种绝缘薄膜，其包括，薄膜上层，薄膜中层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由导热塑料制成，所述导热塑料中含有塑料(例如PC，PET，PI，PP，PA等)和导热添加剂(例如碳化硅、氮化硼，金属氧化物等)，以满足其绝缘性和导热性；并且薄膜中层位于薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由塑料(例如PC，PET，PI，PP，PA等)和导电添加剂(例如碳黑、碳纤维、金属粉末、导电聚合物等)制成，以满足其导电性、导热性和机械韧性。所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

本发明还提供一种绝缘薄膜，其包括，薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层由导热塑料制成，所述导热塑料中含有塑料(例如PC，PET，PI，PP，PA等)和导热添加剂(例如碳化硅、氮化硼，金属氧化物等)，以满足其绝缘性和导热性；并且所述薄膜下层由塑料(例如PC，PET，PI，PP，PA等)和导电添加剂(例如碳黑、碳纤维、金属粉末、导电聚合物等)制成，以满足其导电性，导热性和机械韧性。所述薄膜上层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的绝缘薄膜的示意图；

图2是图1中的绝缘薄膜沿图1中的线A-A的剖面图；

图3根据本发明的另一个实施例的绝缘薄膜的示意图；

图4是图3中的绝缘薄膜沿图3中的线B-B的剖面图；

图5示出了生产根据本发明的一个实施例的绝缘薄膜的一种共挤工艺的示例图；

图6示出了生产根据本发明的一个实施例的绝缘薄膜的另一种共挤工艺的示例图；

图7示出了生产根据本发明的一个实施例的绝缘薄膜的一种复合工艺的示例图；

图8示出了生产根据本发明的一个实施例的绝缘薄膜的一种复合工艺的示例图；

图9示出了电器设备(例如适配器)900的传统结构；

图10示出电器设备(例如适配器)结构的细节。

具体实施方式