[发明专利]绝缘薄膜及其生产方法

权利要求书

1.一种绝缘薄膜，其包括:

薄膜上层和薄膜下层，其中所述薄膜上层和所述薄膜下层均由第一塑料材料制成，所述第一塑料材料中含有导热添加剂；和

薄膜中层，所述薄膜中层位于所述薄膜上层和所述薄膜下层之间，其中所述薄膜中层由第二塑料材料制成，所述第二塑料材料选自由以下项组成的组：聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)和聚酰胺(PA)，所述第二塑料材料中含有导电添加剂；

其中所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，并且其中所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

2.一种绝缘薄膜，其包括:

薄膜上层，其中所述薄膜上层由第一塑料材料制成，所述第一塑料材料选自由以下项组成的组：聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)和聚酰胺(PA)，并且所述第一塑料材料中含有导热添加剂，所述导热添加剂选自由以下项组成的组：炭化硅、氮化硼和金属氧化物；和

薄膜下层，所述薄膜下层由第二塑料材料制成，所述第二塑料材料选自由以下项组成的组：PC、PET、PP和PA，并且所述第二塑料含有导电添加剂，所述导电添加剂选自由以下项组成的组：碳黑碳纤维、金属粉末和导电聚合物，其中所述薄膜上层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

3.一种电子部件，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上装有电子元件和线路部件，所述印刷电路板被绝缘薄膜包围或部分包围，其特征在于，所述绝缘薄膜包括:

薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和所述薄膜下层由第一塑料材料制成，所述第一塑料材料选自由以下项组成的组：聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)和聚酰胺(PA)，所述第一塑料材料中含有导热添加剂；和

薄膜中层，所述薄膜中层位于薄膜上层和薄膜下层之间，其中所述薄膜中层由第二塑料材料制成，并且所述第二塑料材料中含有导电添加剂；

其中所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

4.如权利要求3所述的电子部件，其中，所述电子部件使用在电子装置上，所述电子装置包括外壳，所述电子部件被安装在所述外壳内，在所述外壳和所述印刷电路板之间设有所述绝缘薄膜，所述外壳与所述外壳内的所述印刷电路板之间没有另外的屏蔽隔层。

5.如权利要求4所述的电子部件，其中，所述电子部件是适配器。

6.如权利要求4所述的电子部件，其中，所述电子部件是电源供应器。

7.一种电子部件，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上装有电子元件和线路部件，所述印刷电路板被绝缘薄膜包围或部分包围，其特征在于，所述绝缘薄膜包括:

薄膜上层，其中所述薄膜上层由第一塑料材料制成，并且所述第一塑料材料中含有导热添加剂；和

薄膜下层，所述薄膜下层由第二塑料材料制成，所述第二塑料材料选自由以下项组成的组：聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)和聚酰胺(PA)，并且所述第二塑料材料中含有导电添加剂；

其中所述薄膜上层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

8.如权利要求7所述的电子部件，其中，所述电子部件使用在电子装置上，所述电子装置包括外壳，所述电子部件被安装在所述外壳内，在所述外壳和所述印刷电路板之间设有所述绝缘薄膜，所述外壳与所述外壳内的所述印刷电路板之间没有另外的屏蔽隔层。

9.如权利要求8所述的电子部件，其中，所述电子部件是适配器。

10.如权利要求8所述的电子部件，其中，所述电子部件是电源供应器。