[发明专利]一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法

权利要求书

1.一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：对晶圆进行测试，对芯片划分等级，并生成分布图，同时在基板上刻有相应的二维码；

步骤二：将不同等级的芯片使用一个工单进行生产；

步骤三：投入在贴片工站，对所有芯片进行贴片操作，在此期间，记录基板每颗产品对应芯片的等级，生成基板地图；

步骤四：投入在刻字工站，根据上述步骤中的“基板地图”上对应不同的芯片等级，刻上不同的字符编号，以区分不同的芯片等级；

步骤五：利用分类机，根据不同的刻字内容，将不同的芯片分类；

步骤六：对分类后的不同等级的芯片进行外观检测，并进行包装；

步骤七：包装完成后，出货。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，贴片工站的流程，包括以下步骤：

基板入料后，读取基板的二维码，获得对应等级芯片的分布图；

将上述基板与晶圆芯片进行贴片，并记录贴片的芯片等级；

将芯片等级与分布图对应，并生产基板地图，基板地图上显示各等级芯片；

将基板地图数据上传至服务器完成贴片。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，刻字工站的流程，包括以下步骤：

基板入料后，读取基板的二维码，向服务器获取芯片的等级信息；

按基板地图的分布方式，对不同等级芯片刻不同批号内容和字符编号；

刻字完成。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，外观检测分类流程，包括以下步骤：

将完成贴片和刻字的芯片入料；

利用光学字符识别系统的字符识别功能，识别芯片的分级信息，并生成分布图；

按照不同等级对应的字符对芯片进行挑选分类；

将每个等级的芯片分别分类到一起，完成分类。

5.根据权利要求3所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，用于不同等级芯片的刻字内容：不同等级的芯片按照A、B、C、D字母相应对应等级，A级为最优芯片，B级次之，依次类推，生成分布图后，每个等级用相应的颜色在基板地图上显示。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，用于上述步骤三中基板地图的生成，所述基板地图由二维码追踪系统生成，所述基板地图以纵横比为6:15的矩形表格分布，并记录纵横队列中的芯片等级。

7.根据权利要求2所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，所述服务器为基板管理服务器，所述服务器与各个工站进行数据连接。