[发明专利]焊膏

权利要求书

1.一种焊膏，其由软钎料粉末和助焊剂构成，其中，

所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Bi：0.0020质量％以上且0.3质量％以下、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm²以下，

所述软钎料粉末由平均粒径为0.1～15μm的软钎料合金颗粒群构成，

所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，

相对于所述焊膏的总质量100质量％，所述助焊剂的含量为5～95质量％，

相对于所述助焊剂的总量，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。

2.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述合金组成中Pb小于2质量ppm。

3.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述合金组成中As小于2质量ppm。

4.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述合金组成还含有Ag：0质量％以上且4质量％以下、以及Cu：0质量％以上且0.9质量％以下中的至少一种。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊膏，其中，所述合金组成还含有Sb：0质量％以上且0.9质量％以下。

6.根据权利要求5所述的焊膏，其中，所述合金组成还满足下述式(2)，

0.03≤Bi+Sb≤1.2   (2)

式(2)中，Bi和Sb分别表示所述合金组成中的含量(质量％)。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊膏，其中，对所述软钎料合金成形为一面的面积为900cm²的片状的软钎料合金片在100℃下实施1小时的热处理之后的α射线量优选为0.02cph/cm²以下。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊膏，其中，所述软钎料合金的α射线量为0.002cph/cm²以下。

9.根据权利要求8所述的焊膏，其中，所述软钎料合金的α射线量为0.001cph/cm²以下。

10.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊膏，其中，所述软钎料粉末同时具有平均粒径不同的2种以上的软钎料合金颗粒群。

11.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊膏，其中，所述卤素系活性剂含有胺氢卤酸盐。

12.根据权利要求11所述的焊膏，其中，所述胺氢卤酸盐含有选自环己胺氢溴酸盐、十六烷基胺氢溴酸盐、十八烷基胺氢溴酸盐、环己胺四氟硼酸盐、乙胺氢溴酸盐、二苯基胍氢溴酸盐和乙胺盐酸盐中的至少一种。

13.根据权利要求11所述的焊膏，其中，所述卤素系活性剂还含有所述胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物。

14.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊膏，其中，所述松香含有选自聚合松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、歧化松香和氢化松香中的至少一种。

15.根据权利要求14所述的焊膏，其中，所述松香还含有松香酯，

所述松香酯含有氢化松香酸甲酯。

16.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊膏，其中，所述助焊剂还含有碳原子数为6以上的有机酸。