[发明专利]一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风

说明书

本发明公开了一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，涉及传音设备技术领域。本发明包括硅电路板和收音罩，收音罩罩壁内部开设有若干收音孔道，硅电路板与收音罩之间设有收音架，收音架的收音板与收音罩之间设有传音弹簧。本发明通过设置碗形收音罩，利用其外侧面的弧形结构，能够全方位地收集多处的声音信号，提高声音传播收集的灵敏度；其中在收音罩罩壁内部开设若干螺旋形收音孔道，能够将低频杂波进行缓冲处理，减少低频噪音；通过在收音罩和硅电路板内部设置收音架，利用若干收音板构成伞形结构，能够大范围接收声音信号并进行集中放大处理，提高灵敏度；同时利用传音弹簧能够将接收到的声音信号中的高频杂波过滤掉，减少高频噪音。

技术领域

本发明属于传音设备技术领域，特别是涉及一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风。

背景技术

硅麦克风自发明为止已经广泛运用到多种电子设备中，是较为常见的声音收集和传输设备；然而现有的硅麦克风由于体积较小，安装于电子设备中极易收集到多种杂音或噪音，包括高频噪音和低频噪音，使得收集到的声音的音质存在较大问题，其中就包括常见的“喷麦”现象，给使用者带来较差的使用体验；为了解决这些问题，我们设计一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，解决现有的硅麦克风容易收集高频和低频噪音，从而为用户带来较差的使用体验的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括硅电路板和收音罩，所述硅电路板上表面与收音罩焊接，其中收音罩为碗形结构，且倒扣于硅电路板上方，其外表面的弧形结构能够全方位接收上方的声音信号，提高硅麦克风的灵敏度；

所述硅电路板上表面焊接有信号转换块，主要用于将接收到的声音信号转换为电信号进行处理；所述信号转换块上表面焊接有若干传导杆；所述传导杆上端面焊接有收音架；所述收音架包括若干收音板和若干连接导杆，收音板依次通过连接导杆和传导杆将声音产生的振动波传递至信号转换块进行处理；

所述收音罩罩壁内部开设有若干收音孔道，且收音罩内部与外部通过收音孔道相连通，使声音通过收音孔道传递至收音罩内部进行收集并处理。

进一步地，若干所述收音板由内至外分设为内层和外层；内层所述收音板的尺寸大于外层收音板；内层所述收音板上表面通过连接导杆与若干外层收音板焊接，使收音架形成伞形结构，外层收音板面积小而数量多，分布广，能够大范围接收声音信号；内层收音板面积大而数量少，集中安装，能够将接收的声音信号进行集中放大，增强信号；外层所述收音板上表面与收音罩之间焊接有传音弹簧，传音弹簧能够将接收到的声音信号中的速度快频率高的杂波过滤掉，减少高频噪音和可能产生的喷麦现象。

进一步地，所述收音孔道为螺旋孔道结构，且收音孔道与传音弹簧的位置相对应，螺旋孔道结构能够将速度慢频率低的杂波进行缓冲处理，减小空气流通速度，进一步减少低频噪音。

进一步地，所述硅电路板周侧面开设有若干固定槽，且硅电路板通过固定槽与电子设备栓接固定，便于将硅麦克风整体固定在对应电子设备上。

进一步地，所述信号转换块内置数模转换器，且数模转换器与传导杆电性连接。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过设置碗形收音罩，利用其外侧面的弧形结构，能够全方位地收集多处的声音信号，提高声音传播收集的灵敏度；其中在收音罩罩壁内部开设若干螺旋形收音孔道，能够将速度慢频率低的杂波进行缓冲处理，减少低频噪音；通过在收音罩和硅电路板内部设置收音架，利用若干收音板构成伞形结构，能够大范围接收声音信号并进行集中放大处理，提高灵敏度；同时利用传音弹簧能够将接收到的声音信号中的速度快频率高的杂波过滤掉，减少高频噪音和可能产生的喷麦现象，并与收音架配合提高信噪比。