[发明专利]一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风在审
| 申请号： | 202111142264.7 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113905316A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 刘宝玉;田永超;赵首领;曾伍阳;申会文;杨勇 | 申请（专利权）人： | 泰芯微（重庆）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R3/02 |
| 代理公司： | 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 | 代理人： | 万建 |
| 地址： | 402760 重庆市璧山*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 灵敏度 高信噪 mems 麦克风 | ||
1.一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括硅电路板(1)和收音罩(2)，其特征在于：所述硅电路板(1)上表面与收音罩(2)焊接，其中收音罩(2)为碗形结构，且倒扣于硅电路板(1)上方；
所述硅电路板(1)上表面焊接有信号转换块(101)，所述信号转换块(101)上表面焊接有若干传导杆(102)；所述传导杆(102)上端面焊接有收音架(103)；所述收音架(103)包括若干收音板(1031)和若干连接导杆；
所述收音罩(2)罩壁内部开设有若干收音孔道(201)，且收音罩(2)内部与外部通过收音孔道(201)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于，若干所述收音板(1031)由内至外分设为内层和外层；内层所述收音板(1031)的尺寸大于外层收音板(1031)。
3.根据权利要求2所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于，内层所述收音板(1031)上表面通过连接导杆与若干外层收音板(1031)焊接；外层所述收音板(1031)上表面与收音罩(2)之间焊接有传音弹簧(1032)。
4.根据权利要求3所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于，所述收音孔道(201)为螺旋孔道结构，且收音孔道(201)与传音弹簧(1032)的位置相对应。
5.根据权利要求4所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于，所述硅电路板(1)周侧面开设有若干固定槽(104)，且硅电路板(1)通过固定槽(104)与电子设备栓接固定。
6.根据权利要求5所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于，所述信号转换块(101)内置数模转换器，且数模转换器与传导杆(102)电性连接。
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