[发明专利]一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置

说明书

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置；本发明提供的一种具有低固化温度的电子材料能够在较低的温度下实现固化，具有良好的导电、抗氧化、阻燃和耐老化性能，用于热敏材料和不可焊接的材料中，在日益高密度化且微型化的电子组装业有广阔的应用前景，解决有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好的问题。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。

根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料、电子陶瓷、高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料、电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料及其它电子材料。现有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置，旨在解决有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种具有低固化温度的电子材料，所述电子材料的组分按重量计包括24份镍、18份氯化聚乙烯、8份合成基础油、2份酸二辛酯、15份双十四碳醇酯、8份阻燃剂、10份导电改性剂和10份抗氧化剂。

其中，所述阻燃剂选用氧化锡、氧化锌、氧化铁、硫酸锌、三聚氰胺、硼酸锌、硼酸钠、氯化石蜡中的任意一种或几种的混合物，通过所述氧化锡、所述氧化锌、所述氧化铁、所述硫酸锌、所述三聚氰胺、所述硼酸锌、所述硼酸钠、所述氯化石蜡中的一种或一种以上的混合物，相互配合，发挥增效作用，提高电子材料的阻燃性能，降低原料成本，避免危害人体和环境。

其中，所述导电改性剂选用导电云母粉、硼酸铝晶须、导电炭黑、润滑油基础油和硅烷偶联剂中的任意一种或几种的的混合物，通过所述导电云母粉、所述硼酸铝晶须、所述导电炭黑、所述润滑油基础油和所述硅烷偶联剂中的一种或一种以上的混合物，提高电子材料的导电效果，原料之间配合发挥增效作用，从而可以降低导电填料的用量，并且具有优异的分散性能。

其中，所述抗氧化剂选用金属钛粉、抗氧化剂B215、抗氧化剂B225、抗氧化剂1010、抗氧化剂1076中的任意一种或或几种的的混合物，通过所述金属钛粉、所述抗氧化剂B215、所述抗氧化剂B225、所述抗氧化剂1010、所述抗氧化剂1076中的一种或或一种以上的混合物，显著提高电子材料的抗氧化性能，从而提高其使用寿命。

其中，所述氯化聚乙烯包括塑料级氯化聚乙烯和橡胶级氯化聚乙烯，通过所述氯化聚乙烯与其它高分子材料配合，提高电子材料的抗氧化性能和耐老化性，提高电子材料的使用寿命。

第二方面，本发明还提供了一种具有低固化温度的电子材料生产装置，包括制备罐、粉碎组件、加热组件和冷却组件，所述粉碎组件包括转动电机、搅拌杆和若干粉碎刀片，所述转动电机与所述制备罐固定连接，且位于所述制备罐顶部，所述搅拌杆与所述转动电机固定连接，并贯穿所述制备罐，且位于所述制备罐内，若干所述粉碎刀片与所述搅拌杆固定连接，均位于所述搅拌杆外侧壁，所述制备罐混合原料制备具有低固化温度的电子材料，所述粉碎组件粉碎原料提高所述制备罐的制备效率，所述加热组件加热制备罐内的原料，所述冷却组件冷却加热制备后的原料。

其中，所述制备罐包括罐体、进料管和出料管，所述进料管与所述罐体固定连接，且贯穿所述罐体，所述出料管与所述罐体固定连接，且贯穿所述罐体，所述罐体为所述粉碎组件、加热组件和冷却组件提供安装条件，所述进料管往所述罐体内导入原料，所述出料管将所述罐体制备好的原料导出。