[发明专利]一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置

权利要求书

1.一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，

所述电子材料的组分按重量计包括24份镍、18份氯化聚乙烯、8份合成基础油、2份酸二辛酯、15份双十四碳醇酯、8份阻燃剂、10份导电改性剂和10份抗氧化剂。

2.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，

所述阻燃剂选用氧化锡、氧化锌、氧化铁、硫酸锌、三聚氰胺、硼酸锌、硼酸钠、氯化石蜡中的任意一种或几种的混合物。

3.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，

所述导电改性剂选用导电云母粉、硼酸铝晶须、导电炭黑、润滑油基础油和硅烷偶联剂中的任意一种或几种的混合物。

4.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，

所述抗氧化剂选用金属钛粉、抗氧化剂B215、抗氧化剂B225、抗氧化剂1010、抗氧化剂1076中的任意一种或几种的混合物。

5.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，

所述氯化聚乙烯包括塑料级氯化聚乙烯和橡胶级氯化聚乙烯。

6.一种具有低固化温度的电子材料生产装置，用于制备如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，

包括制备罐、粉碎组件、加热组件和冷却组件，所述粉碎组件包括转动电机、搅拌杆和若干粉碎刀片，所述转动电机与所述制备罐固定连接，且位于所述制备罐顶部，所述搅拌杆与所述转动电机固定连接，并贯穿所述制备罐，且位于所述制备罐内，若干所述粉碎刀片与所述搅拌杆固定连接，均位于所述搅拌杆外侧壁。

7.如权利要求6所述的一种具有低固化温度的电子材料生产装置，其特征在于，

所述制备罐包括罐体、进料管和出料管，所述进料管与所述罐体固定连接，且贯穿所述罐体，所述出料管与所述罐体固定连接，且贯穿所述罐体。