[发明专利]一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法

说明书

一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，包括如下步骤：完成产品内层高密度任意互联加工；在台阶区制作一层感光阻焊膜；将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔；完成外层图形制作；切割去除外层铜；锣通槽；剥除感光阻焊膜。本发明通过调整工艺，先令台阶区受到感光阻焊膜的覆盖再进行盲孔叠孔，既降低了操作难度，又使感光阻焊膜对台阶区的保护也更加彻底；通过在内外层均覆盖阻焊油墨，使内外层的阻焊区域均得到有效保护；锣出的通槽与切割的邦定PAD相切，极大地避免了邦定PAD的批锋问题；使用碱性药水去除感光阻焊膜，在确保不对PCB本体造成损伤的前提下，能够最大限度地将感光阻焊膜从PCB上剥离；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作工艺领域，尤其涉及一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(缩写PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，其中高密度互联(缩写HDI) 板是现今的发展趋势之一。

通常制作有台阶的印制线路板是先完成盲孔叠孔，再使用感光阻焊膜对台阶区进行保护。但是这样操作不仅难度极高，而且很难保护到位，无法保证产品合格率。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法。

一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：完成产品内层高密度任意互联加工，在core基板层打通孔并填充树脂，再对core基板层两侧进行铜箔层与PP层的叠合，叠合同时对产品内层进行盲孔叠孔并在表层制作台阶；

步骤2：在台阶区制作一层感光阻焊膜，将感光阻焊膜填充到台阶区；

步骤3：将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔，在非感光阻焊膜区域覆盖PP层使表层平整，接着再覆盖一层铜箔层将感光阻焊膜压合到内层，并完成最后一层的盲孔叠孔；

步骤4：完成外层图形制作，在外层制作台阶，并在阻焊区域填充阻焊油墨；

步骤5：切割去除外层铜，将恰好贴合于感光阻焊膜区域的外层铜箔切除，露出台阶区的感光阻焊膜；

步骤6：锣通槽，采用机械锣槽在感光阻焊膜保护区域锣出通槽，锣槽的同时切割邦定PAD；

步骤7：剥除感光阻焊膜，使用药水浸泡腐蚀去除感光阻焊膜。

进一步地，所述步骤1与所述步骤4均包括在对应层的阻焊区域覆盖阻焊油墨。

进一步地，所述步骤5采用激光切割方式进行外层铜的去除。

进一步地，所述步骤6中锣出的通槽与切割的邦定PAD相切。

进一步地，所述步骤7使用的药水为碱性药水。

此外，本发明还提供一种特殊的台阶类印制线路板。

一种特殊的台阶类印制线路板，该特殊的台阶类印制线路板采用如上任一所述方法制作。

综上所述，本发明一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法的有益效果在于：通过调整工艺，先令台阶区受到感光阻焊膜的覆盖再进行盲孔叠孔，不仅降低了操作难度，而且使感光阻焊膜对台阶区的保护也更加彻底；通过在内外层均覆盖阻焊油墨，使内外层的阻焊区域均得到有效保护；锣出的通槽与切割的邦定PAD相切，既极大地避免了邦定PAD的批锋问题，又使PCB更显美观；使用碱性药水去除感光阻焊膜，在确保了不对PCB本体造成损伤的前提下，能够最大限度地将感光阻焊膜从PCB上剥离；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明