[发明专利]一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202111140599.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113939087B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;林乐红;张义文 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 特殊 台阶 印制 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：完成产品内层高密度任意互联加工，在core基板层打通孔并填充树脂，再对core基板层两侧进行铜箔层与PP层的叠合，叠合同时对产品内层进行盲孔叠孔并在表层制作台阶；
步骤2：在台阶区制作一层感光阻焊膜，将感光阻焊膜填充到台阶区；
步骤3：将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔，在非感光阻焊膜区域覆盖PP层使表层平整，接着再覆盖一层铜箔层将感光阻焊膜压合到内层，并完成最后一层的盲孔叠孔；
步骤4：完成外层图形制作，在外层制作台阶，并在阻焊区域填充阻焊油墨；
步骤5：切割去除外层铜，将恰好贴合于感光阻焊膜区域的外层铜箔切除，露出台阶区的感光阻焊膜；
步骤6：锣通槽，采用机械锣槽在感光阻焊膜保护区域锣出通槽，锣槽的同时切割邦定PAD；
步骤7：剥除感光阻焊膜，使用药水浸泡腐蚀去除感光阻焊膜。
2.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤1与所述步骤4均包括在对应层的阻焊区域覆盖阻焊油墨。
3.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤5采用激光切割方式进行外层铜的去除。
4.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤6中锣出的通槽与切割的邦定PAD相切。
5.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤7使用的药水为碱性药水。
6.一种特殊的台阶类印制线路板，其特征在于：所述特殊的台阶类印制线路板采用如权利要求1至权利要求5任一所述方法制作。
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