[发明专利]一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组

说明书

本发明公开一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组，方法包括步骤：在ACF中混合设定量的有机矽烷，形成贴合胶；利用点胶机在所述FPC的贴合部位点上所述贴合胶；利用绑定设备绑定所述FPC和所述TFT，其中所述TFT的用于绑定所述FPC的基板为玻璃基板；利用固化机固化所述FPC和所述TFT之间的所述贴合胶。本发明中，将有机矽烷混合在ACF中后，有机矽烷与ACF发生作用而生成矽醇基，该矽醇基可与玻璃表面的矽醇基形成强的醚键，从而增强FPC与TFT绑定时的附着力，大大提高TFT的可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组。

背景技术

TFT-LCD产业虽是一个技术非常成熟的行业，但由于工艺的局限性，以及设计上的缺陷，或多或少存在一些难题。例如，FPC与TFT绑定时使用的胶为ACF，由ACF实现FPC与TFT的固定及电导通。

但是，ACF的粘性较差，使FPC容易松动，甚至从TFT上脱落。这样会产生一系列问题，如移印内污、Cgd、寄生电容、过孔腐蚀、静电击伤、闪烁、绑定失效或残影等问题，影响TFT-LCD的使用性能及寿命，降低用户体验。

发明内容

本发明公开一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组，用于解决现有技术中，FPC与TFT绑定牢固性较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

提供一种FPC与TFT的绑定方法，包括步骤：

在ACF中混合设定量的有机矽烷，形成贴合胶；

利用点胶机在所述FPC的贴合部位点上所述贴合胶；

利用绑定设备绑定所述FPC和所述TFT，其中所述TFT的用于绑定所述FPC的基板为玻璃基板；

利用固化机固化所述FPC和所述TFT之间的所述贴合胶。

可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比大于1。

可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。

可选的，所述贴合胶的厚度为2-4μm。

可选的，点设在所述FPC与所述TFT之间的所述贴合胶中，其所包含的导电金球的数量不少于20个。

还提供一种显示模组，包括：

TFT，所述TFT包括玻璃基板；

FPC，所述FPC通过贴合胶与所述TFT绑定，其中所述贴合胶包括ACF和混合在所述ACF中的有机矽烷。

可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比大于1。

可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。

可选的，所述贴合胶的厚度为2-4μm。

可选的，点设在所述FPC与所述TFT之间的所述贴合胶中，其所包含的导电金球的数量不少于20个。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

将有机矽烷混合在ACF中后，有机矽烷与ACF发生作用而生成矽醇基，该矽醇基可与玻璃基板表面的矽醇基形成强的醚键，从而增强FPC与TFT绑定时的附着力，有效避免FPC绑定失效或脱落等的情况，从而大大减少移印内污、Cgd、寄生电容、过孔腐蚀、静电击伤、闪烁、绑定实现或残影等问题的出现，进而大大提高了TFT的可靠性。

附图说明