[发明专利]一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组在审
| 申请号： | 202111136292.8 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113840474A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈致临 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L23/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 邢飞飞 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc tft 绑定 方法 显示 模组 | ||
1.一种FPC与TFT的绑定方法，其特征在于，包括步骤：
在ACF中混合设定量的有机矽烷，形成贴合胶；
利用点胶机在所述FPC的贴合部位点上所述贴合胶；
利用绑定设备绑定所述FPC和所述TFT，其中所述TFT的用于绑定所述FPC的基板为玻璃基板；
利用固化机固化所述FPC和所述TFT之间的所述贴合胶。
2.根据权利要求1所述的FPC与TFT的绑定方法，其特征在于，所述ACF与所述有机矽烷的体积比大于1。
3.根据权利要求2所述的FPC与TFT的绑定方法，其特征在于，所述ACF与所述有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。
4.根据权利要求3所述的FPC与TFT的绑定方法，其特征在于，所述贴合胶的厚度为2-4μm。
5.根据权利要求3所述的FPC与TFT的绑定方法，其特征在于，点设在所述FPC与所述TFT之间的所述贴合胶中，其所包含的导电金球的数量不少于20个。
6.一种显示模组，其特征在于，包括：
TFT，所述TFT包括玻璃基板；
FPC，所述FPC通过贴合胶与所述玻璃基板绑定，其中所述贴合胶包括ACF和混合在所述ACF中的有机矽烷。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述ACF与所述有机矽烷的体积比大于1。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述ACF与所述有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述贴合胶的厚度为2-4μm。
10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，点设在所述FPC与所述TFT之间的所述贴合胶中，其所包含的导电金球的数量不少于20个。
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