[发明专利]触控模组、触控屏、电子设备及触控模组的制作方法

权利要求书

1.一种触控模组，用于电子设备，其特征在于，所述触控模组包括：

静电层；

IM层；

发射层，所述发射层与所述电子设备的电源电连接；

第一基材层；

感应层，所述感应层与所述电源电连接；

所述静电层、所述IM层、所述发射层、所述第一基材层和所述感应层依次层叠设置，所述感应层用于获取用户触摸所述触控模组的电信号，以控制所述电源为所述发射层供电，所述发射层用于与所述静电层发生电耦合，以使所述静电层具有产生触感的静电。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述IM层的厚度为A，1nm≤A≤100nm。

3.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述IM层靠近所述静电层的一面上还设有保护层。

4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述保护层为OC胶，所述保护层的厚度为B，B≤5um。

5.根据权利要求1-4任一项所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括屏蔽层和第二基材层，所述第二基材层设于所述感应层背离所述第一基材层的一面，所述屏蔽层设于所述第二基材层背离所述感应层的一面。

6.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于，所述静电层为氧化铟锡层，所述发射层和所述感应层为金属网格层或氧化铟锡层，所述屏蔽层为氧化铟锡层，所述第一基材层和所述第二基材层为PET或COP。

7.根据权利要求1-4任一项所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括硬化涂层，所述硬化涂层设于所述静电层背离所述IM层的一面。

8.一种触控屏，其特征在于，包括：

如权利要求1至7中任一项所述的触控模组；及

显示模组，所述显示模组叠设于所述触控模组的下方。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求8所述的触控屏。

10.一种触控模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作如权利要求1至7任一项所述的触控模组，所述制作方法包括以下步骤：

将所述发射层成型在所述第一基材层的一面上，将所述感应层成型在所述第一基材层背离所述发射层的一面上；

将所述IM层放置在所述发射层背离所述第一基材层的一面上；

对所述IM层进行光照，以使所述IM层与所述发射层粘接在一起；

将所述静电层成型在所述IM层背离所述发射层的一面。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，将所述IM层放置在所述发射层背离所述第一基材层的一面上之前还包括：将保护层成型在所述IM层背离所述发射层的一面上。

12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述触控模组还包括第二基材层和屏蔽层，所述制作方法还包括：将所述屏蔽层成型在所述第二基材层的一面上，再将所述第二基材层的另一面与所述感应层背离所述第一基材层的一面粘接。