[发明专利]叠层片式巴伦及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111130445.8 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113725579A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 宁焕;林亚梅;肖倩;刘季超;唐聃;洪国志;李歆玮 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01P11/00;H03H7/42
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 梁河
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 叠层片式巴伦 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及射频技术领域,提供一种叠层片式巴伦及其制造方法,该巴伦包括不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口、第二接地端口和第一电容器;在第一平衡信号端口和第二平衡信号端口之间串联连接有第一电感器和第二电感器,第一电容器的一端连接于第一电感器和第二电感器之间的节点,第一接地端口连接有第三电感器;在不平衡信号端口和第二接地端口之间连接有第四电感器。本发明的叠层片式巴伦及其制造方法的有益效果是:通过在第一电感器和第二电感器之间的节点连接第一电容器,并将第一电容器接地,解决了现有的叠层片式巴伦存在幅度相位特性差的技术问题,提高了成品率。

技术领域

本发明涉及射频技术领域,尤其是涉及一种叠层片式巴伦及其制造方法。

背景技术

巴伦电路(balun)表示平衡不平衡转换器,其可以实现差分信号与单端信号之间的互相转换,并完成阻抗匹配。巴伦作为一种三端口器件,巴伦被广泛地应用于射频电路的平衡布局中,如滤波器、功率放大器和天线馈电网络,直接影响着无线通信的性能和质量。

其中,叠层片式巴伦由于实现简单,成本低廉,结构紧凑,体积小等优点,满足人们对于电子产品小型化的需求,成为目前无源巴伦的一种重要形式。

然而,现有的叠层片式巴伦,超高频下寄生干扰严重,难以实现优良的频率特性,存在幅度相位特性差的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种叠层片式巴伦及其制造方法,旨在解决现有的叠层片式巴伦存在幅度相位特性差的技术问题。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种叠层片式巴伦,包括不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口、第二接地端口和第一电容器;

在所述第一平衡信号端口和所述第二平衡信号端口之间串联连接有第一电感器和第二电感器,所述第一电感器和所述第二电感器的绕向相反,所述第一电容器的一端连接于所述第一电感器和所述第二电感器之间的节点,所述第一电容器的另一端接地;

所述第一接地端口连接有第三电感器,所述第三电感器与所述第一电感器相耦合;

在所述不平衡信号端口和所述第二接地端口之间连接有第四电感器,所述第四电感器与所述第二电感器相耦合。

在其中一个实施例中,上述叠层片式巴伦包括:

层叠体,包括多个依次层叠的介质膜片;

多个图案导体,印制于所述多个介质膜片;

多个导通孔导体,贯通所述多个介质膜片而配置;

通过所述图案导体、或通过所述图案导体和所述导通孔导体,形成所述不平衡信号端口、所述第一平衡信号端口、所述第二平衡信号端口、所述第一接地端口、所述第二接地端口、所述第一电容器、所述第一电感器、所述第二电感器、所述第三电感器和所述第四电感器。

在其中一个实施例中,多个所述介质膜片包括沿层叠方向依次分布的第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层,所述第一屏蔽层和所述第三屏蔽层分别位于所述层叠体的两端,多个所述导通孔导体包括第一孔导体;

所述第二电感器和所述第四电感器相间隔地位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间,所述第一电感器和所述第三电感器相间隔地位于所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间,所述第二屏蔽层具有开窗,所述第一电感器和所述第二电感器通过贯穿所述开窗的所述第一孔导体连接。

在其中一个实施例中,所述第一电容器的一端与所述第一孔导体连接,所述第一电容器的另一端与所述第一屏蔽层连接。

在其中一个实施例中,所述第一屏蔽层的图案导体与所述第三屏蔽层的图案导体相同。

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