[发明专利]叠层片式巴伦及其制造方法

权利要求书

1.一种叠层片式巴伦，其特征在于，包括不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口、第二接地端口和第一电容器；

在所述第一平衡信号端口和所述第二平衡信号端口之间串联连接有第一电感器和第二电感器，所述第一电感器和所述第二电感器的绕向相反，所述第一电容器的一端连接于所述第一电感器和所述第二电感器之间的节点，所述第一电容器的另一端接地；

所述第一接地端口连接有第三电感器，所述第三电感器与所述第一电感器相耦合；

在所述不平衡信号端口和所述第二接地端口之间连接有第四电感器，所述第四电感器与所述第二电感器相耦合。

2.根据权利要求1所述的叠层片式巴伦，其特征在于，包括：

层叠体，包括多个依次层叠的介质膜片；

多个图案导体，印制于多个所述介质膜片；

导通孔导体，贯通多个所述介质膜片而配置；

通过所述图案导体、或通过所述图案导体和所述导通孔导体，形成所述不平衡信号端口、所述第一平衡信号端口、所述第二平衡信号端口、所述第一接地端口、所述第二接地端口、所述第一电容器、所述第一电感器、所述第二电感器、所述第三电感器和所述第四电感器。

3.根据权利要求2所述的叠层片式巴伦，其特征在于：多个所述介质膜片包括沿层叠方向依次分布的第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层，所述第一屏蔽层和所述第三屏蔽层分别位于所述层叠体的两端，多个所述导通孔导体包括第一孔导体；

所述第二电感器和所述第四电感器相间隔地位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述第一电感器和所述第三电感器相间隔地位于所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间，所述第二屏蔽层具有开窗，所述第一电感器和所述第二电感器通过贯穿所述开窗的所述第一孔导体连接。

4.根据权利要求3所述的叠层片式巴伦，其特征在于：所述第一电容器的一端与所述第一孔导体连接，所述第一电容器的另一端与所述第一屏蔽层连接。

5.根据权利要求3所述的叠层片式巴伦，其特征在于：所述第一屏蔽层的图案导体与所述第三屏蔽层的图案导体相同。

6.根据权利要求3所述的叠层片式巴伦，其特征在于：所述第一电感器位于所述第三电感器靠近所述第二屏蔽层的一侧，所述第一电感器和所述第三电感器在层叠方向上的投影相重叠；

所述第二电感器位于所述第四电感器靠近所述第二屏蔽层的一侧，所述第二电感器和所述第四电感器在层叠方向上的投影相重叠。

7.根据权利要求2所述的叠层片式巴伦，其特征在于：所述层叠体在第一方向上的尺寸为1.6mm～2.5mm，所述层叠体在第二方向上的尺寸为1mm～1.5mm，所述层叠体在层叠方向上的尺寸为0.6mm～1.2mm，所述第一方向、所述第二方向和所述层叠方向两两垂直；

所述导通孔导体的直径为0.1mm～0.2mm；

所述第一电感器、所述第二电感器、所述第三电感器和所述第四电感器均为平面螺旋电感，所述平面螺旋电感的线径为50μm～100μm。

8.根据权利要求1所述的叠层片式巴伦，其特征在于：所述不平衡信号端口、所述第一平衡信号端口、所述第二平衡信号端口、所述第一接地端口和所述第二接地端口中的至少一个包括三层镀层，所述镀层从内到外依次为银镀层、镍镀层和锡镀层。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的叠层片式巴伦，其特征在于：所述第一电感器与所述第三电感器的绕向相同，第二电感器与第四电感器的绕向相同。

10.一种如权利要求1所述的叠层片式巴伦的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100：提供第一膜片，在所述第一膜片的顶面印制不平衡信号端口和第一电容器的图案导体；

S200：在所述第一膜片上叠放具有第一孔和第二孔的第二膜片，所述第一孔的位置与所述第一电容器的位置相对应，所述第二孔的位置与所述不平衡信号端口的位置相对应，金属化所述第一孔和第二孔，并在所述第二膜片的顶面印制第四电感器的图案导体，所述第四电感器通过金属化后的所述第二孔与所述不平衡信号端口导通；

S300：在所述第二膜片上叠放具有第三孔的第三膜片，所述第三孔与所述第一孔相连通，金属化所述第三孔，并在所述第三膜片的顶面印制第二电感器的图案导体，所述第二电感器与金属化后的所述第三孔相导通；

S400：在所述第三膜片上叠放具有第四孔的第四膜片，所述第四孔与所述第三孔相连通，金属化所述第四孔，并在所述第四膜片的顶面印制第一电感器的图案导体，所述第一电感器与金属化后的所述第四孔相导通；

S500：在所述第四膜片上叠放第五膜片，在所述第五膜片的顶面印制第三电感器的图案导体。