[发明专利]一种贴片器件的换料机及自动换料的方法

说明书

本发明提供了一种贴片器件的换料机及自动换料的方法，用于对需要重新进行贴片的PCB板进行换料，包括：底托；吸锡装置，所述吸锡装置固定于所述底托上；点锡装置，所述点锡装置固定于所述底托上；控制装置，所述控制装置与所述底托连接用以控制所述底托转动使所述吸锡装置对加热后的PCB板上的不合格贴片点进行吸锡操作，并在所述吸锡操作之后，所述控制装置控制所述底托切换至所述点锡装置并对所述不合格贴片点进行点锡操作；通过控制装置控制底托转动以使吸锡装置和点锡装置进行自动化转换吸锡模式和点锡模式，从而使得换料过程中自动化。本发明自动换料效果好，节约成本，生产效率高。

技术领域

本发明涉及电路维修设备技术领域，尤其涉及一种贴片器件的换料机及自动换料的方法。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuit Board）为印刷电路板。SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

传统贴片器件（SMT）贴片流程包含准备物料，装锡膏，刷锡，贴片，回流，后端检查，人工维修的步骤。得到生产命令后，物料人员须按清单准备所需SMT物料，并根据工艺要求进行剪脚或引脚整型，同时给刷锡机装锡膏，安装并矫正贴片模板及钢网。刷锡机开始运行后，在印制电路板（PCB）上模板所示位置刷锡。刷锡完成后进入高速贴片机进行贴片SMT，完成后PCB板进入回流焊机进行预热、保温、回流焊接和冷却。回流完成后PCB板进行后端检查，包含焊点检查和光学检测仪检查。如果遇到锡膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷，将缺陷PCB板送到人工维修处重新焊接，维修人员需要把问题PCB板重新进行加热，去除废料和废锡，再重新点锡浆，放置贴片器件，经过焊台加热，冷却后重新进行焊点检测，等待检测通过后再进行下一步后处理包装等。

然而，在该贴片流程中，在后端检查出元件单端焊接、元件移位等问题后，有问题的PCB板只能通过送往人工维修处进行重新焊接，存在换料流程上不够自动化，耗费人力成本的问题，同时若遇到大范围换料的情况，人工维修换料效率低下，且容易出错。

因此，实有必要提供一种新的贴片器件的换料机及自动换料的方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述至少一个技术问题，提供一种自动化转换吸锡和点锡，从而提高PCB板加工效率的贴片器件的换料机。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种贴片器件的换料机，用于对需要重新进行贴片的PCB板进行换料，包括：

底托；

吸锡装置，所述吸锡装置固定于所述底托上；

点锡装置，所述点锡装置固定于所述底托上；

控制装置，所述控制装置与所述底托连接用以控制所述底托转动使所述吸锡装置对加热后的PCB板上的不合格贴片点进行吸锡操作，并在所述吸锡操作之后，所述控制装置控制所述底托切换至所述点锡装置并对所述不合格贴片点进行点锡操作。

更进一步地，所述点锡装置包括一端固定于所述底托上且内部具有中空点锡通道的点锡枪体、固定设置于所述点锡枪体远离所述底托的一端且与所述中空点锡通道连通的点锡枪头以及位于所述点锡枪体靠近所述底托的一端且与所述中空点锡通道连通的送锡泵；

所述送锡泵用于通过所述中空吸锡通道对所述点锡枪头提供锡料，以使得所述点锡枪头进行点锡操作。

更进一步地，所述点锡装置还包括设置于所述中空点锡通道内的流量控制构件，所述流量控制构件将所述中空点锡通道分隔为出料通道和进料通道，所述点锡枪头与所述出料通道连通，所述送锡泵与所述进料通道连通，所述流量控制构件用于控制所述出料通道和所述进料通道的连通和断开。

更进一步地，所述点锡装置还包括一通道管；