[发明专利]一种贴片器件的换料机及自动换料的方法有效
申请号: | 202111129708.3 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN113573491B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 石昊云;张莽;史哲;郭嘉帅 | 申请(专利权)人: | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 器件 换料机 自动 方法 | ||
1.一种贴片器件的换料机,用于对需要重新进行贴片的PCB板进行换料,其特征在于,包括:
底托;
吸锡装置,所述吸锡装置固定于所述底托上;
点锡装置,所述点锡装置固定于所述底托上;
控制装置,所述控制装置与所述底托连接用以控制所述底托转动使所述吸锡装置对加热后的PCB板上的不合格贴片点进行吸锡操作,并在所述吸锡操作之后,所述控制装置控制所述底托切换至所述点锡装置并对所述不合格贴片点进行点锡操作;
所述点锡装置包括一端固定于所述底托上且内部具有中空点锡通道的点锡枪体、固定设置于所述点锡枪体远离所述底托的一端且与所述中空点锡通道连通的点锡枪头以及位于所述点锡枪体靠近所述底托的一端且与所述中空点锡通道连通的送锡泵;
所述送锡泵用于通过所述中空点锡通道对所述点锡枪头提供锡料,以使得所述点锡枪头进行点锡操作;
所述点锡装置还包括设置于所述中空点锡通道内的流量控制构件,所述流量控制构件将所述中空点锡通道分隔为出料通道和进料通道,所述点锡枪头与所述出料通道连通,所述送锡泵与所述进料通道连通,所述流量控制构件用于控制所述出料通道和所述进料通道的连通和断开;
所述点锡装置还包括一通道管;
所述流量控制构件包括设于所述中空点锡通道内并将所述中空点锡通道分隔为出料通道和进料通道的蝶状通道开关、设置于所述蝶状通道开关上的控制器、与所述蝶状通道开关连接并位于所述进料通道内的软质支撑体和包裹于所述软质支撑体内的呈漏斗状的内管,所述内管通过所述通道管与所述送锡泵连通,所述控制器用于控制所述蝶状通道开关的打开和关闭,进而控制所述出料通道和所述进料通道的连通和断开。
2.根据权利要求1所述的换料机,其特征在于,所述吸锡装置包括一端固定于所述底托上且内部具有中空吸锡通道的吸锡枪体、固定于所述吸锡枪体远离所述底托的一端且与所述中空吸锡通道连通的吸锡枪头和位于所述吸锡枪体靠近所述底托的一端且与所述中空吸锡通道连通的抽风泵;
所述抽风泵用于抽吸相互连通的所述中空吸锡通道和所述吸锡枪头内的空气,以使得所述吸锡枪头进行吸锡操作。
3.根据权利要求2所述的换料机,其特征在于,所述吸锡装置还包括设置于所述吸锡枪头外壁上的刮锡部。
4.根据权利要求3所述的换料机,其特征在于,所述刮锡部为由所述吸锡枪头延伸并凹陷形成的凹面铲头,所述凹面铲头与所述吸锡枪头及所述中空吸锡通道相连接。
5.根据权利要求2所述的换料机,其特征在于,所述中空吸锡通道内设置有将所述中空吸锡通道分隔成进锡通道和出锡通道的过滤网,所述吸锡枪头与所述进锡通道连通,所述抽风泵与所述出锡通道连通;
所述吸锡枪体位于所述吸锡枪头和所述过滤网之间的侧壁上设有与所述进锡通道连通的开口,所述吸锡枪体包括盖设所述开口的拨盖。
6.根据权利要求5所述的换料机,其特征在于,所述开口内设有覆盖所述开口的凹槽网。
7.根据权利要求5所述的换料机,其特征在于,所述吸锡枪头内具有两端开口的柱状管道,所述进锡通道靠近所述吸锡枪头的端口呈漏斗状,所述柱状管道远离所述进锡通道的一端开口为所述吸锡枪头的吸嘴,所述柱状管道的另一端开口与所述进锡通道的漏斗状端口连接。
8.根据权利要求5所述的换料机,其特征在于,所述吸锡装置还包括设置于所述出锡通道内的密封套。
9.根据权利要求1所述的换料机,其特征在于,所述底托包括呈椭圆结构的固定底座和配合固定于所述固定底座外周侧的软质垫片,所述吸锡装置和所述点锡装置固定于所述固定底座上。
10.一种利用权利要求1-9任一项所述的换料机进行自动换料的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、通过传输带将存在不合格贴片点的PCB板输送到焊台上进行加热处理;
S2、所述换料机的控制装置控制所述底托转动使吸锡装置对加热后的所述PCB板上的不合格贴片点进行吸锡操作,以将所述不合格贴片点上的废料去除;
S3、所述换料机的控制装置控制所述底托自动切换至点锡装置对去除废料后的所述不合格贴片点进行点锡操作;
S4、通过传输带将所述PCB板输送至贴片机,并通过所述贴片机对所述不合格贴片点重新进行贴片;
S5、通过传输带将重新贴片后的所述PCB板输送至回流焊设备以进行焊点固化;
S6、通过检查设备对焊点固化后的所述PCB板进行焊点检查;
S7、若检查到所有贴片点均合格,则结束,若检查到存在不合格贴片点,则返回执行步骤S1。
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