[发明专利]一种陶瓷PCB自动分板组装用的组装设备有效
申请号: | 202111129230.4 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN113840477B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 李东方 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴泰达科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 | 代理人: | 徐晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 pcb 自动 组装 设备 | ||
本发明公开了陶瓷PCB自动分板组装用的组装设备,包括组装底座,组装底座顶部对称设有支撑竖柱,两个支撑竖柱顶端共同安装有支撑顶板。本发明启动驱动电机,驱动转轴转动,动力锥齿轮转动,动力锥齿轮啮合有从动锥齿轮,从动锥齿轮转动,蜗杆带动涡轮转动,继而实现安装转轴转动,进而实现正安装螺区、反安装螺区转动,继而实现螺纹动块相向移动,从而实现推动组件带动第一陶瓷PCB板、第二陶瓷PCB板移动,进而将组装卡块与第二陶瓷PCB板上的组装口配合卡接;螺纹区转动,带动梯形座移动,继而实现滑动轮在滑动槽内滑动,触动竖柱向上移动,带动动触片与静触片接触,报警器报警,驱动控制控制器。
技术领域
本发明涉及陶瓷PCB技术领域,具体涉及一种陶瓷PCB自动分板组装用的组装设备。
背景技术
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料;有足够高的机械强度,除搭载元件外,也能作为支持构件使用;加工性好,尺寸精度高;容易实现多层化;表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等。
现有陶瓷PCB板组装时,组装工艺较为简单,组装的PCB板安装强度差,安装效率低,基于此,需进一步的改进处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷PCB自动分板组装用的组装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
陶瓷PCB自动分板组装用的组装设备,包括组装底座,组装底座顶部对称设有支撑竖柱,两个支撑竖柱顶端共同安装有支撑顶板,所述组装底座设有驱动组件,所述组装底座的安装腔内设有安装转轴,安装转轴上设有正安装螺区、反安装螺区;正安装螺区、反安装螺区的螺纹相反;
正安装螺区、反安装螺区螺纹设有螺纹动块,螺纹动块上设有通位柱,通位柱穿过组装底座的通位槽与动力动柱连接,动力动柱上贯穿有推动组件,所述推动组件用于推动第一陶瓷PCB板、第二陶瓷PCB板,第一陶瓷PCB板上设有组装卡块,组装卡块与第二陶瓷PCB板上的组装口配合设置;
所述支撑顶板上部设有推动气缸,推动气缸自由端连接有第一冲压座,第一冲压座侧壁设有控制器,第一冲压座下部设有冲压头,冲压头放置有冲压螺钉,冲压螺钉用于组装卡块的锁紧固定。
优选地,所述驱动组件包括驱动座,驱动座内设有驱动电机,驱动电机输出轴连接有驱动转轴,驱动转轴上设有动力锥齿轮,动力锥齿轮啮合有从动锥齿轮,从动锥齿轮与蜗杆连接,蜗杆与涡轮连接,涡轮与安装转轴接触配合设置;所述驱动转轴上设有螺纹区,螺纹区上设有梯形座,梯形座上设有滑动槽,滑动槽内滑动设有滑动轮,滑动轮与触发件配合设置;所述驱动转轴上设有绕线盘,绕线盘上设有绕绳,绕绳通过第一导轮、第二导轮与推动组件连接设置。
优选地,所述触发件包括触发盒体,触发盒体内滑动设有触发滑块,触发滑块上部设有动触片,动触片与静触片接触,用于报警器的报警设置,所述触发滑块下部设有触动竖柱,触动竖柱与滑动轮连接设置,触动竖柱上套设有触动弹簧,触动弹簧一端与触发滑块连接,另一端与触发盒体内底壁连接,所述触动竖柱侧部设有稳定柱,稳定柱与稳定滑块连接,稳定滑块在稳定滑槽内滑动设置。
优选地,所述动触片与静触片接触用于驱动控制控制器。
优选地,所述推动组件包括推动套筒,推动套筒内滑动设有推动滑块,推动滑块与推动柱连接,推动柱与挤压块连接,挤压块用于推动第一陶瓷PCB板、第二陶瓷PCB板,所述推动套筒内还滑动设有释放滑块,释放滑块与推动滑块通过释放弹簧连接,所述释放滑块与绕绳连接设置。
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