[发明专利]显示装置及用于制造显示装置的设备在审
| 申请号: | 202111128087.7 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN114388573A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 姜议正;尹相赫;柳承洙;朴廷镇;宋时准 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 设备 | ||
本申请涉及显示装置和用于制造显示装置的设备。显示装置包括:显示面板,包括显示焊盘;显示连接焊盘,设置在显示面板的侧表面上并连接到显示焊盘;触摸构件,包括设置在与显示面板的侧表面垂直的显示表面上的触摸焊盘;以及触摸连接焊盘,与触摸构件的顶表面和显示面板的侧表面重叠并且连接到触摸焊盘。显示面板的侧表面包括:第一区域,与显示连接焊盘重叠;第二区域,与触摸连接焊盘重叠;以及第三区域,不与显示连接焊盘重叠且不与触摸连接焊盘重叠。第一区域、第二区域和第三区域位于相同的平面上。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年10月6日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0128821号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及显示装置和用于制造显示装置的设备。
背景技术
随着多媒体技术的发展,显示装置的重要性已不断增加。已经开发了各种类型的显示装置,诸如有机发光显示器(OLED)、液晶显示器(LCD)等。这种显示装置已应用于例如便携式电子装置(诸如,智能电话、智能手表和平板PC)的各种移动电子装置。
显示装置包括被分成显示区域和非显示区域的衬底。像素在衬底上设置在显示区域中,并且焊盘等在衬底上设置在非显示区域中。具有驱动电路等的柔性膜(诸如,膜上芯片(COF))联接到焊盘以将驱动信号传输到像素。为了减小显示装置的非显示区域,柔性膜可以附接到衬底的侧表面。
柔性膜可以包括联接到焊盘的引线,并且引线可以结合到彼此分离的焊盘。可以使用各向异性导电膜来执行结合,或者可以通过超声结合工艺来执行结合,在超声结合工艺中,焊盘和引线彼此直接表面接触。
将理解的是,该背景技术小节部分地旨在为理解该技术提供有用的背景。然而,该背景技术小节也可以包括在本文中所公开的主题的相应有效申请日之前并非相关领域的技术人员已知或理解的内容的一部分的想法、构思或认识。
发明内容
本公开的方面提供了一种显示装置,其具有与电路板附接的侧表面,并且能够最小化电极焊盘之间的短路的发生。
本公开的方面还提供了一种用于实现显示装置制造方法的显示装置制造设备。
然而,本公开的方面不限于本文中阐述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述,本公开的以上和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
显示装置的实施方式可以包括:显示面板,包括显示焊盘;显示连接焊盘,设置在显示面板的侧表面上并连接到显示焊盘;触摸构件,包括设置在与显示面板的侧表面垂直的显示表面上的触摸焊盘;以及触摸连接焊盘,与触摸构件的顶表面和显示面板的侧表面重叠并且连接到触摸焊盘。显示面板的侧表面可以包括:第一区域,与显示连接焊盘重叠;第二区域,与触摸连接焊盘重叠;以及第三区域,不与显示连接焊盘重叠且不与触摸连接焊盘重叠。第一区域、第二区域和第三区域可以位于相同的平面上。
在实施方式中,显示面板的侧表面在第一区域、第二区域和第三区域中可以具有均匀的粗糙度。
在实施方式中,侧表面可以包括:显示焊盘区域,显示焊盘和显示连接焊盘可以布置在显示焊盘区域中;以及触摸焊盘区域,触摸焊盘和触摸连接焊盘可以布置在触摸焊盘区域中。触摸焊盘区域和显示焊盘区域可以在第一方向上布置。
在实施方式中,显示焊盘和触摸焊盘可以在第一方向上布置。
在实施方式中,显示装置还可以包括设置在显示连接焊盘上的第一电路板和设置在触摸连接焊盘上的第二电路板。显示驱动电路可以设置在第一电路板上。触摸驱动电路可以设置在第二电路板上。
在实施方式中,第二电路板可以与触摸构件的顶表面部分地重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





