[发明专利]显示装置及用于制造显示装置的设备在审
| 申请号: | 202111128087.7 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN114388573A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 姜议正;尹相赫;柳承洙;朴廷镇;宋时准 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 设备 | ||
1.显示装置,包括:
显示面板,包括显示焊盘;
显示连接焊盘,设置在所述显示面板的侧表面上并连接到所述显示焊盘;
触摸构件,包括设置在与所述显示面板的所述侧表面垂直的显示表面上的触摸焊盘;以及
触摸连接焊盘,与所述触摸构件的顶表面和所述显示面板的所述侧表面重叠,所述触摸连接焊盘连接到所述触摸焊盘,其中,
所述显示面板的所述侧表面包括:
第一区域,与所述显示连接焊盘重叠;
第二区域,与所述触摸连接焊盘重叠;以及
第三区域,不与所述显示连接焊盘重叠且不与所述触摸连接焊盘重叠,以及
所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域位于相同的平面上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板的所述侧表面在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中具有均匀的粗糙度。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述侧表面包括:
显示焊盘区域,所述显示焊盘和所述显示连接焊盘布置在所述显示焊盘区域中;以及
触摸焊盘区域,所述触摸焊盘和所述触摸连接焊盘布置在所述触摸焊盘区域中,以及
所述触摸焊盘区域和所述显示焊盘区域在第一方向上布置。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述显示焊盘和所述触摸焊盘在所述第一方向上布置。
5.根据权利要求3所述的显示装置,还包括:
第一电路板和显示驱动电路,所述第一电路板设置在所述显示连接焊盘上,所述显示驱动电路设置在所述第一电路板上;以及
第二电路板和触摸驱动电路,所述第二电路板设置在所述触摸连接焊盘上,所述触摸驱动电路设置在所述第二电路板上。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二电路板与所述触摸构件的所述顶表面部分地重叠。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板包括:
第一衬底;
第二衬底,设置在所述第一衬底上;以及
密封剂,设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述第二衬底包括设置在与所述显示焊盘重叠的端部处的倒角部分。
9.用于制造显示装置的设备,所述设备包括:
第一台;
第一激光模块,朝向所述第一台发射第一激光束;
第二台,设置在所述第一台的一侧上;
按压工具,设置在所述第二台上方;以及
第二激光模块,朝向所述第二台发射第二激光束,所述按压工具设置在所述第二激光模块和所述第二台之间,其中,
所述第一激光束是短脉冲激光束,以及
所述第二激光束是连续波激光束。
10.根据权利要求9所述的设备,其中,所述按压工具包括设置在所述按压工具的下部分处的硅构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





