[发明专利]一种塞孔方法

说明书

本发明提供一种塞孔方法，包括如下步骤：混合防焊油墨和树脂塞孔油墨，得到混合油墨；调节所述混合油墨的粘度为220±40dpa.s，得到塞孔油墨；使用所述塞孔油墨对过孔进行塞孔。本发明将防焊油墨与树脂塞孔油墨混合制备得到粘度为220±40dpa.s的塞孔油墨，一方面可以改善防焊油墨塞孔时出现的气泡、裂纹以及空洞问题，另一方面可以摆脱树脂塞孔油墨对真空塞孔制作方法的束缚，简化塞孔流程，此外，可以选择不同颜色的防焊油墨与树脂塞孔油墨混合得到不同颜色的塞孔油墨，增加塞孔油墨颜色的多样性，提高产品外观。

技术领域

本发明涉及一种塞孔方法，涉及印刷线路板技术领域。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的结构和安装方式也在不断更新，因而对印刷线路板的品质要求也越来越高。在印刷线路板的各种过孔中，除安装电元器件的过孔外，针对其余没有必要裸露的过孔，通常进行塞孔处理，塞孔处理能够防止在后续焊接时助焊剂或焊锡从焊面经由过孔到达元器件面，在表面贴装技术(SMT)的过程中，塞孔能够防止用于粘贴在印刷线路板中电子封装元器件的胶水从过孔中流失，避免助焊剂残留在孔中，同时能够避免外部环境中的化学品、潮气进入过孔中腐蚀孔内的镀层金属。

塞孔分为树脂塞孔和油墨塞孔，其中，油墨塞孔是指使用专用的塞孔油墨对印刷线路板中没有必要裸露的过孔进行填充，常见的塞孔油墨例如防焊油墨的塞孔过程具体包括：印刷线路板过孔的底部设置垫板，通过网板将防焊油墨塞进过孔中，防焊油墨进入过孔时，封住了过孔顶部，使过孔在防焊油墨与垫板之间形成一个密闭的空间，随着防焊油墨的渗入，密闭空间不断缩小，当密闭空间内部形成的气压等于外部大气压跟防焊油墨重量的压力和时，防焊油墨无法再继续塞入过孔中，导致防焊油墨塞孔的饱和度不足，过孔内存着大量空气，同时在烘烤的时候容易出现气体膨胀，冲破防焊膜，造成空洞、凹陷和裂纹，导致塞孔表面不平整，而且过孔顶部的锡面有防焊油墨残留，影响过孔顶部锡面的性能。

为了解决防焊油墨塞孔效果不理想的问题，本领域技术人员使用树脂塞孔油墨进行塞孔，然而树脂塞孔油墨的塞孔过程无法与丝印同时完成，塞孔不仅需要单独作业，而且还需要在真空条件下进行塞孔，此外，真空塞孔时树脂塞孔油墨会流到印刷线路板表面不平整的区域，导致烘烤后树脂油墨黏在印刷线路板表面极其不容易掉落，需要经过树脂塞孔研磨；树脂塞孔研磨也无法100％保证将黏在印刷线路板表面的树脂油墨处理干净，需要人员手动打磨干净，导致树脂塞孔油墨的塞孔过程流程长、存在局部铜厚变薄风险，树脂塞孔油墨主要为白色，对树脂油墨塞孔但不做POFV设计的印刷线路板，塞孔油墨与印刷线路板颜色不一致，影响产品外观。

发明内容

本发明提供一种塞孔方法，用于解决现有的塞孔方法存在的问题。

本发明提供一种塞孔方法，包括如下步骤：

混合防焊油墨和树脂塞孔油墨，得到混合油墨；

调节所述混合油墨的粘度为220±40dpa.s，得到塞孔油墨；

使用所述塞孔油墨对过孔进行塞孔。

如上述塞孔方法，混合防焊油墨和树脂塞孔油墨之前，还包括：确认所述防焊油墨的颜色，确认所述防焊油墨的粘度为140±30dpa.s；确认所述树脂塞孔油墨的粘度。

如上述塞孔方法，根据所述树脂塞孔油墨的粘度确认所述防焊油墨和树脂塞孔油墨的质量百分数，其中，树脂塞孔油墨的质量与所述混合油墨总质量的比值为m，m＝1/(树脂塞孔油墨的粘度中值/220)，所述防焊油墨的质量与所述混合油墨总质量的比值为n，n＝1-m。

如上述塞孔方法，所述防焊油墨和树脂塞孔油墨的混合时间为120±10min。

如上述塞孔方法，调节所述混合油墨的粘度为220±40dpa.s具体包括：