[发明专利]高频辐射单元与多频基站天线有效

专利信息
申请号: 202111124060.0 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN113871856B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 郑之伦;李明超;赖展军;李致祥;黎伟韶;梁嘉驹 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/12;H01Q9/16;H01Q15/00;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/30;H01Q1/24
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 高频 辐射 单元 基站 天线
【权利要求书】:

1.一种高频辐射单元,其特征在于,所述高频辐射单元包括:

辐射体,所述辐射体包括正交设置的第一偶极子与第二偶极子,所述第一偶极子包括两个第一辐射板,所述第二偶极子包括两个第二辐射板;

振子座,所述振子座包括连接部、两个第一巴伦与两个第二巴伦,两个所述第一巴伦、两个所述第二巴伦的底端均与所述连接部相连,两个所述第一巴伦的顶端与两个所述第一辐射板一一对应相连,两个所述第二巴伦的顶端与两个所述第二辐射板一一对应相连,将经过所述连接部中心并垂直于所述辐射板板面的直线定义为中心线;以及第一馈电件与第二馈电件,所述第一馈电件与所述第二馈电件正交设置,所述第一馈电件与所述第一偶极子电连接,所述第二馈电件与所述第二偶极子电连接,所述第一馈电件包括第一竖向段,所述第一竖向段设置于所述振子座的外围,且所述第一竖向段与所述中心线的间距大于所述第一巴伦与所述中心线的间距;所述第二馈电件包括第二竖向段,所述第二竖向段设置于所述振子座的外围,且所述第二竖向段与所述中心线的间距大于所述第二巴伦与所述中心线的间距;

其中,所述振子座还包括与所述连接部相连的第一套筒与第二套筒;所述第一套筒与所述第一竖向段对应设置,所述第一竖向段穿设于所述第一套筒中,所述第一竖向段与所述第一套筒分别用于与其中一个同轴线的内导体与外导体相连;所述第二套筒与所述第二竖向段对应设置,所述第二竖向段穿设于所述第二套筒中,所述第二竖向段与所述第二套筒分别用于与另一个同轴线的内导体与外导体相连。

2.根据权利要求1所述的高频辐射单元,其特征在于,所述第一馈电件还包括第一横向段,所述第一横向段的一端与所述第一竖向段相连,两个所述第一巴伦的顶端上均设置有与所述第一横向段相应的第一凹槽,所述第一横向段设置于所述第一凹槽中,且所述第一横向段与所述第一凹槽的内壁之间设置有绝缘隔离件;所述第二馈电件还包括第二横向段,所述第二横向段的一端与所述第二竖向段相连,两个所述第二巴伦的顶端上均设置有与所述第二横向段相应的第二凹槽,所述第二横向段设置于所述第二凹槽中,且所述第二横向段与所述第二凹槽的内壁之间设置有绝缘隔离件。

3.根据权利要求2所述的高频辐射单元,其特征在于,所述第一馈电件还包括第三竖向段,所述第三竖向段与所述第一横向段的另一端相连,所述第三竖向段设置于所述振子座的外围,且所述第三竖向段与所述中心线的间距大于所述第一巴伦与所述中心线的间距;所述第二馈电件还包括第四竖向段,所述第四竖向段与所述第二横向段的另一端相连,所述第四竖向段设置于所述振子座的外围,且所述第四竖向段与所述中心线的间距大于所述第二巴伦与所述中心线的间距。

4.根据权利要求1所述的高频辐射单元,其特征在于,所述第一馈电件与所述第二馈电件各自设为馈电片或馈电杆。

5.根据权利要求1所述的高频辐射单元,其特征在于,所述连接部上面向所述第一套筒的部位均设置有第一凹面,所述第一套筒固定设置于所述第一凹面;所述连接部上面向所述第二套筒的部位设置有第二凹面,所述第二套筒固定设置于所述第二凹面。

6.根据权利要求1所述的高频辐射单元,其特征在于,所述第一竖向段用于与传输其中一种极化方向信号的传输线电连接,所述第二竖向段用于与传输另一种极化方向信号的传输线电连接。

7.根据权利要求1所述的高频辐射单元,其特征在于,所述第一辐射板为第一框体,所述第一框体为封闭式框体,或者所述第一框体远离于所述第一巴伦的部位设置有第一缺口;所述第二辐射板为第二框体,所述第二框体为封闭式框体,或者所述第二框体上远离于所述第二巴伦的部位设置有第二缺口。

8.根据权利要求1所述的高频辐射单元,其特征在于,所述高频辐射单元还包括耦合金属板,所述耦合金属板间隔地设置于所述辐射体的上方,所述耦合金属板的板面上设有镂空口;所述镂空口为十字形或米字形。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司,未经京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111124060.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top