[发明专利]一种Mini量子点LED及其制作方法

权利要求书

1.一种Mini量子点LED，包括LED灯珠(2)、量子点荧光膜(3)、侧墙(6)，其特征在于；

所述LED灯珠(2)内顶层设置有量子点荧光膜(3)，量子点荧光膜(3)内包含有量子点层(32)；

所述量子点荧光膜(3)包括底层水氧阻隔层(31)、量子点层(32)、顶层水氧阻隔层(33)，量子点层(32)位于底层水氧阻隔层(31)、顶层水氧阻隔层(33)之间，量子点层(32)底侧设置有底层水氧阻隔层(31)；量子点层(32)顶侧设置有顶层水氧阻隔层(33)；底层水氧阻隔层(31)覆盖在LED灯珠(2)内的透明胶胶层(26)上方。

2.根据权利要求1所述的一种Mini量子点LED，其特征在于，所述底层水氧阻隔层(31)的厚度为0.025～1mm，底层水氧阻隔层(31)的材质为PC、PET、PBT中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种Mini量子点LED，其特征在于，所述量子点层(32)的厚度为0.01～100um；量子点材料通过喷涂的方式喷涂在底层水氧阻隔层(31)上表面形成；量子点材料为CdS、CdSe、CdTe、ZnS、CdS/ZnS、CdSe/ZnS、CdTe/ZnS、CdSe/CdS/ZnS、GaAs、InP、PbS/ZnS、PbSe/ZnS中之一或多种混合。

4.根据权利要求1所述的一种Mini量子点LED，其特征在于，所述顶层水氧阻隔层(33)的厚度为为0.025～1mm，顶层水氧阻隔层(33)的材质为PC、PET、PBT中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种Mini量子点LED，其特征在于，所述LED灯珠(2)侧边缘设置有侧墙(6)，侧墙(6)由白胶固化制成，白胶为SiO₂、TiO₂与热固型胶体或UV光固化胶体的混合物；热固型胶体为硅系热固型材料，硅系热固型材料为热固型有机硅树脂、环氧树脂中的一种或两种组合；UV光固化胶体为酸酯系热固型材料，酸酯系热固型材料为氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯,、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯中的一种或多种混合。

6.根据权利要求1所述的一种Mini量子点LED，其特征在于，所述LED灯珠(2)包括LED基板(21)、晶片(24)、透明胶胶层(26)，LED基板(21)位于LED灯珠(2)底端，LED基板(21)上方设置有晶片(24)，晶片(24)上方包覆有透明胶胶层(26)。

7.根据权利要求1所述的一种Mini量子点LED，其特征在于，所述LED灯珠(2)分为正装灯珠和倒装灯珠，正装灯珠中的晶片(24)为正装型晶片；倒装灯珠中的晶片(24)为倒装型晶片；

所述正装灯珠中的正装型晶片(24)通过固晶胶(22)固定在正装型LED基板(21)上；晶片(24)上表面的电极通过两个导线(25)与正装型LED基板(21)上的正极、负极相连；

所述倒装灯珠中的倒装型晶片(24)底侧的电极通过锡膏(23)焊接在倒装型LED基板(21)上的正极焊盘、负极焊盘上。

8.根据权利要求6所述的一种Mini量子点LED，其特征在于，所述LED基板(21)的材质为FR4、BT、CEM-3、铝基板、Al₂O₃陶瓷基板、AlN陶瓷基板、玻璃基板中的一种。

9.一种Mini量子点LED的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、固晶、焊线：初型基板(20)为若干矩阵排列的LED基板(21)构成；

根据晶片(24)的正装型、倒装型分为正装固晶、倒装固晶；

正装固晶：在正装型初型基板(20)上的固晶区域通过固晶机点上固晶胶(22)，并通过固晶机的吸嘴将正装型晶片(24)放在固晶胶(22)上；随后送入烤箱中固化烘烤；固化烘烤温度为150℃；

倒装固晶：在倒装型初型基板(20)上的固晶焊盘区域点上锡膏锡膏(23)，将倒装型晶片(24)对应倒装型初型基板(20)上焊盘放在锡膏锡膏(23)上，随后经回流炉焊接；

步骤二、模压：将固完晶片的初型基板(20)放入配套的模压机中，模压机中的模具的透明胶胶层(26)区域镂空；模压机向模具镂空区域注入定量透明胶水，在初型基板(20)上形成0.15～2mm厚的透明胶胶层(26)；透明胶胶层(26)的折射率在1.3～1.54之间，透明胶胶层(26)的硬度大于Shore D20；

步骤三、涂覆底层水氧阻隔层：在模压后透明胶胶层(26)外表面涂覆涂覆级水氧组隔材料，形成底层水氧阻隔层(31)，涂覆厚度为0.025～1mm；涂覆级水氧组隔材料为涂覆级PC、涂覆级PET、涂覆级PBT中的一种；

步骤四、涂覆量子点层：在底层水氧阻隔层(31)外表面喷涂量子点材料，形成量子点层(32)，喷涂厚度为0.01～100um；量子点材料为CdS、CdSe、CdTe、ZnS、CdS/ZnS、CdSe/ZnS、CdTe/ZnS、CdSe/CdS/ZnS、GaAs、InP、PbS/ZnS、PbSe/ZnS中的一种或多种混合；

步骤五、涂覆顶层水氧阻隔层：在模压后量子点层(32)外表面涂覆涂覆级水氧组隔材料，形成顶层水氧阻隔层(33)，涂覆厚度为0.025～1mm；涂覆级水氧组隔材料为涂覆级PC、涂覆级PET、涂覆级PBT中的一种；

步骤六、贴膜、切割：将上述涂覆有量子点荧光膜(3)的初型基板(20)放在带有粘性的UV膜(4)上，量子点荧光膜(3)上的顶层水氧阻隔层(33)朝向UV膜(4)；随后初型基板(20)朝上的放入切割机内，切割机按初型基板(20)上的LED基板(21)尺寸切割形成单颗LED；相邻两个LED基板(21)之间为切割道(5)，切割道(5)的宽度为切割机中切割刀片(7)厚度与两倍侧墙(6)的厚度之和；

步骤七、解胶、换膜：将切割后的UV膜(4)通过UV光照射解胶后，重新贴上新的UV膜(4)；

步骤八、切割道填充、固化：在新的UV膜(4)、若干LED基板(21)之间的切割道(5)内填充白胶，固化形成侧墙(6)；填充高度低于LED基板(21)顶端0～50um；白胶为SiO₂、TiO₂与热固型胶体或UV光固化胶体的混合物；热固型胶体为硅系热固型材料，硅系热固型材料为热固型有机硅树脂、环氧树脂中的一种或两种组合；UV光固化胶体为酸酯系热固型材料，酸酯系热固型材料为氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯,、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯中的一种或多种混合；根据使用填充用的白胶胶体的特性，选择合适的固化方式热或UV光固化；

步骤九、切割、解胶：将上述填充白胶、固化后，贴有新UV膜(4)的LED基板(21)放入切割机中，按单颗LED的设计尺寸切割成单颗LED，随后送入UV解胶机中，使UV膜(4)的粘性降低或消失，将单颗LED从UV膜(4)上剥离，制成该Mini量子点LED；

步骤十、分光、包装、入库：将上述Mini量子点LED送入分光机，对Mini量子点LED的工作亮度、色点以及电压分选归类，并将归类的Mini量子点LED经包装机放入带有凹槽的载带中，并在凹槽表面用透明带密封，密封后的载带卷盘；随后将归类载带卷盘送入仓库储存。