[发明专利]一种绝缘胶膜及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组份：液态环氧树脂20～30份、多官能环氧树脂30～40份、酚氧树脂10～30份、酚醛树脂20～40份和改性球形硅微粉60～180份；所述改性球形硅微粉包括氨基改性球形硅微粉和烷基改性球形硅微粉的组合。所述制备方法为：将液态环氧树脂、多官能环氧树脂、酚氧树脂、酚醛树脂、改性球形硅微粉以及任选的固化促进剂、无卤阻燃剂和溶剂混合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述绝缘胶膜。本发明提供的绝缘胶膜经粗糙化处理后具有较好的粗糙度，且经化学沉铜后，基铜在绝缘胶膜表面上具有较大的附着力，适用于半加成法制备PCB线路板。

技术领域

本发明属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。

背景技术

随着智能手机及平板电脑为代表的电子产品飞速发展，产品的功能越来越全面，体积也越来越小，因此产品对精细化水平的要求越来越高。75μm/75μm以上的线宽/线距已经不能满足现今电子产品的发展要求，目前最先进的PCB的线路已经小于0.8mil(20μm)。

对于印制电路板的线路制作工艺，主要有减成法、加成法和半加成法三种，减成法是指在电路板上印制图形后，将图形部分保护起来，将没有抗蚀膜的多余铜层蚀刻掉，以减掉铜层的方法形成印制线路，减成法工艺成熟、稳定和可靠，适合于批量生产75μm或75μm以上的线宽线距，减成法来制作线路时，50μm或50μm以下的线宽线距基本上已经达到了它所能达到的最大能力，并且伴随着较为严重的线路侧蚀，这些因素对印制线路板图形精细化、良率提升以及阻抗控制，带来了比较大的困难；全加成法适合制作超精细线路(线宽线距在30μm/30μm以下)，特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工简单，成本低，采用化学沉铜，镀层分散能力好，因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产，但其制作成本高，目前工艺还不成熟；半加成法是介于减成法和全加成法之间的图形制作技术，目前制作工艺比较成熟，图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产，半加成法工艺适合制作10μm/10μm～0μm/50μm之间的精细线宽/线距，同时能够很容易的控制线路的厚度，对于要求越来越高的阻抗线，半加成法是一个较好的工艺选择。

半加成法工艺是指在绝缘胶膜上设置一层基材铜，进行图形电镀，去掉抗镀干膜，最后进行差分蚀刻得到所需要的线路。因为基材铜非常薄(≤2μm)，那些没有进行电镀加厚的区域在差分蚀刻中很快就会被除去，剩下的部分被保留下来形成线路。由于基材铜非常薄，因此，现有技术中一般通过覆铜箔层压板减薄铜得到，覆铜箔层压板的铜箔厚度一般要≤12μm，铜箔厚度要合适，如果铜箔太厚，需要减铜的量较多，容易导致面铜不均匀；如果铜箔厚度太薄，则制作覆铜箔层压板的时候难度加大，薄铜箔在层压的时候容易产生褶皱，而且薄铜箔的生产成本较高，减铜量控制在9μm以下时，面铜厚度均匀性可控制在±2μm。对于上述的基铜一般要采用低轮廓铜箔或者超低轮廓铜箔，标准铜箔由于其粗糙度过大，在闪蚀的时候容易残留，不适合制作精细线路。

而上述制备基材铜的工艺较繁琐，且条件较为苛刻。因此，如何直接在绝缘胶膜上面“生长”一层具有适宜厚度的铜层，以获得具有基铜的绝缘胶膜成为人们研究的热点。随着科学技术的发展，人们发现可以对绝缘胶膜粗糙化处理，然后在其表面进行化学沉铜，可以直接获得具有基铜的绝缘胶层。绝缘胶膜的粗糙化处理是指将绝缘胶膜乙烯浸渍于膨胀液、氧化剂和中和液中，对绝缘胶膜表面进行刻蚀，使绝缘胶膜具有一定的粗糙程度，以便于化学沉铜的进行。因此绝缘胶膜表面的粗糙程度对化学沉铜十分重要，且经化学沉铜后基铜在绝缘胶膜上的附着力对半加成法制备电线路板也有很大影响，若基铜在绝缘胶膜上的附着力较小，则基铜易与绝缘胶膜分离，不利于半加成法后续图形电镀工序。

因此，如何提供一种经粗糙化处理后具有适宜的粗糙度，且基铜在其表面上具有较大的附着力，以便于后续图形电镀等工序完成的绝缘胶膜，已成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容