[发明专利]制作电子装置的方法

说明书

本发明公开一种制作电子装置的方法，包括提供多个电子单元，其中每个电子单元具有芯片与至少一接合端子。经由所述至少一接合端子，将多个电子单元接合于基板上，以及将黏着材料施加于位于芯片与基板之间的空间中。

技术领域

本发明涉及一种制作电子装置的方法，特别是一种将黏着材料施加于芯片与基板之间的空间中来制作电子装置的方法。

背景技术

随着科技发展与使用需求，使用微型电子单元制作的电子装置逐渐普及到生活中。为了增加电子装置的合格率，因此如何发展出微型电子单元与基板间有较大强固性的电子装置，对于制造商来说是重要的议题之一。

发明内容

有鉴于此，想要增加电子装置的合格率，以利于电子装置的创新。例如，微型电子单元与基板间可以有改良的强固方法。

本发明的一些实施例提供一种制作电子装置的方法。首先提供基板，再提供一电子单元。电子单元具有芯片与至少一接合端子。经由所述至少一接合端子，将电子单元接合于基板上。再将黏着材料施加于位于芯片与基板之间的空间中。

根据本发明实施例的制作电子装置的方法，经由将黏着材料施加于位于芯片与基板之间的空间中，可以改善微型电子单元与基板间的强固性。如此一来，可以提升电子装置中的微型电子单元质量，以利于电子装置的技术上的进步与创新。

附图说明

图1至图4是根据本发明制作电子装置的方法的第一实施例的流程示意图，其绘示电子装置的截面图示意图。

图3A是根据本发明制作电子装置的方法对应于图3的流程示意图，其绘示电子装置的截面图示意图。

图5至图8是根据本发明制作电子装置的方法的第二实施例的流程示意图，其绘示电子装置的截面图示意图。

图9至图10是根据本发明制作电子装置的方法的第三实施例的流程示意图，其绘示电子装置的截面图示意图。

图11至图12是根据本发明制作电子装置的方法的第四实施例的流程示意图，其绘示电子装置的截面图示意图。

图13是根据本发明制作电子装置的方法的第五实施例的流程示意图，其绘示电子装置的截面图示意图。

附图标记说明：100A-电子装置；100B-电子装置；100C-电子装置；101A-电子装置；101B-电子装置；101C-电子装置；110-基板；111-接合垫；112-接合垫；113-接合垫；114-接合垫；115-接合垫；116-接合垫；121-电子单元；121A-接合端子；121B-接合端子；121C-芯片；121S-空间；121T-顶表面；122-电子单元；122A-接合端子；122B-接合端子；122C-芯片；122S-空间；122T-顶表面；123-电子单元；123A-接合端子；123B-接合端子；123C-芯片；123S-空间；123T-顶表面；130-黏着材料；130A-黏着材料；130S-顶表面；131-片材；135A-部分；135B-部分；135C-部分；135D-部分；135E-部分；135F-部分；135G-部分；135H-部分；135I-部分；140-喷墨机台；141-喷头；151-像素界定层；151S-顶表面；152-像素界定层；152S-顶表面；153-像素界定层；153S-顶表面；154-像素界定层；154S-顶表面；160-光学基板；161A-光转换层；161B-光转换层；161C-光转换层；162A-彩色滤光层；162B-彩色滤光层；162C-彩色滤光层；163-阻隔层。

具体实施方式

下文结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述，且为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下文各附图为可能为简化的示意图，且其特征在于的元件可能并非按比例绘制。并且，附图中的各元件的数量与尺寸仅为示意，并非用于限制本发明的范围。