[发明专利]显示面板以及显示装置在审
| 申请号: | 202111089484.8 | 申请日: | 2021-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN113838898A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
| 发明(设计)人: | 李威龙;孙正上;葛林;吴勇 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 臧静 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 以及 显示装置 | ||
本发明涉及一种显示面板以及显示装置,显示面板具有显示区以及围绕显示区设置的封装区,包括:第一基板,包括至少两根金属走线,金属走线位于封装区,相邻两根金属走线间隔分布;显示单元,分布于显示区并与第一基板层叠设置,显示单元与金属走线电连接;第二基板,设置于显示单元背离第一基板的一侧;封装胶,设置于封装区并位于第一基板以及第二基板之间,封装胶在厚度方向上的正投影覆盖至少部分金属走线;阻挡结构,设置于封装区,至少两根相邻设置的金属走线之间设置阻挡结构,以限制相邻两根金属走线中一者的金属材料向另一者迁移。本发明能够满足窄边框要求,同时能够降低相邻金属走线之间的短路风险,保证显示面板的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
显示领域尤其对于有机发光显示(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示领域,刚性屏广泛使用Frit(玻璃粉+氧化物)封装工艺,其方法通常是在一侧基板上涂布Frit材料,另一侧基板覆盖后以激光烧结Frit,使上下两侧基板通过Frit紧密连结,封装目的是避免杂质、水气等侵入至显示面板的内部,避免显示器件的损坏。
窄边框设计因空间的限制,金属走线不得不放置于Frit下方,以满足信号数量的需求。此种设置方式存在一定的风险,主要为激光烧结Frit的瞬间温度非常高,造成金属迁移,导致相邻的两条金属走线短路,使得显示面板显示异常。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板以及显示装置,能够满足窄边框要求,同时能够降低相邻金属走线之间的短路风险,保证显示面板的显示效果。
一方面,根据本发明实施例提出了一种显示面板,具有显示区以及围绕所述显示区设置的封装区,其特征在于,所述显示面板包括:第一基板,设置有至少两根金属走线,所述金属走线位于所述封装区,相邻两根所述金属走线间隔分布;显示单元,分布于所述显示区并与所述第一基板层叠设置,所述显示单元与所述金属走线电连接;第二基板,设置于所述显示单元背离所述第一基板的一侧;封装胶,设置于所述封装区并位于所述第一基板以及所述第二基板之间,所述封装胶在所述厚度方向上的正投影覆盖至少部分所述金属走线;阻挡结构,设置于所述封装区,至少两根相邻设置的所述金属走线之间设置所述阻挡结构,以限制相邻两根金属走线中一者的金属材料向另一者迁移。
根据本发明实施例的一个方面,第一基板还包括第一绝缘层,阻挡结构设置于第一绝缘层并与金属走线同层设置。
根据本发明实施例的一个方面,在厚度方向,封装胶的正投影覆盖阻挡结构。
根据本发明实施例的一个方面,显示单元包括沿厚度方向层叠设置的器件层以及发光层,器件层位于第一基板以及发光层之间,器件层包括层叠设置的n层金属层以及位于相邻两层金属层之间的层间绝缘层,金属走线与至少一层金属层同层设置。
根据本发明实施例的一个方面,第一绝缘层与至少一层层间绝缘层同层设置。
根据本发明实施例的一个方面,阻挡结构包括阻挡墙,阻挡墙位于相邻两根金属走线之间,以分隔相邻两根金属线。
根据本发明实施例的一个方面,阻挡墙包括沿金属走线的延伸方向依次设置的阻挡单元,阻挡单元在厚度方向上的正投影呈弧形状且具有两个相对的自由端,阻挡单元通过两个自由端与相邻两根金属走线中的一者连接并向另一者所在方向凸出。
根据本发明实施例的一个方面,相邻两根金属走线面向彼此的一侧分别设置有阻挡结构。
根据本发明实施例的一个方面,阻挡结构还包括导流部件,导流部件被配置为将金属走线受热熔融的金属材料引导至预定位置。
根据本发明实施例的一个方面,导流部件包括容纳孔,容纳孔设置于第一基板或第一绝缘层,容纳孔与金属走线以及阻挡墙的至少一者连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111089484.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





