[发明专利]曝光平台的支撑装置

说明书

本发明涉及曝光平台的支撑装置，具有上铬板固定框及下铬板固定框，以及还包括有给予上铬板固定框安装支持的支撑立柱，上铬板固定框在支撑立柱上通过滑动块引导来实现沿空间直角坐标系的Z轴移动，滑动块与上铬板固定框之间通过浮动块连接，该浮动块与滑动块在空间直角坐标系的Z轴方向上具有一定范围内的相对移动量，使上铬板固定框和下铬板固定框构建真空时，上铬板固定框跟随抽真空状态自适向下铬板固定框移动。本发明可以保证曝光过程的线路板在真空环境吸附下即使遇到震动也不会发生变形及偏移，继续保持精确的对位状态，提升曝光生产效率及质量，加工精度更高。结构简单，投资成本低，符合产业利用。

技术领域

本发明涉及柔性电子线路板和IC引线框架的加工制造技术领域，具体涉及应用于双面自动对位曝光机的曝光平台。

背景技术

随着电子技术的发展，线路板（PCB/FPC等）的应用越来越广泛，对于其加工制造的技术要求越来越高。通常，线路板曝光是线路板制造过程中的一道重要工序，而能否实现良好的曝光工序，关键点在于能否达到线路板上面线路和下面线路之间精准的套合对位。图1所示，曝光平台用于实现线路板与铬板对位并进行曝光作业，现有技术中，曝光平台主要通过CCD对位机构100的控制下，移动调整装载铬板的上框模200及下框模300，以达到线路板400与铬板的对位。然而，在实际生产中，对位后的线路板经常受到振动或铜膜拉伸纹路的影响，导致线路上下板线路走位或扭曲变形等，影响柔性线路板连接前后线路和IC引线框架在邦定的生产及质量。随后出现营造真空环境来配合曝光，通过真空吸附柔性基板400，防止受到振动或铜膜拉伸纹路的影响；但是，为了满足抽真空，上框模200和下框模300之间的安装结构相对复杂化，且上框模200和下框模300之间缺少配合抽真空的位移量，造成上框模200下降卡顿，影响抽真空质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种曝光平台的支撑装置，很好解决上述技术问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

曝光平台的支撑装置，具有上铬板固定框及下铬板固定框，以及还包括有给予上铬板固定框安装支持的支撑立柱，上铬板固定框在支撑立柱上通过滑动块引导来实现沿空间直角坐标系的Z轴移动，滑动块与上铬板固定框之间通过浮动块连接，该浮动块与滑动块在空间直角坐标系的Z轴方向上具有一定范围内的相对移动量，使上铬板固定框和下铬板固定框构建真空时，上铬板固定框跟随抽真空状态自适向下铬板固定框移动。

上述方案进一步是，所述上铬板固定框和下铬板固定框构建真空基于上玻璃、下玻璃及密封胶条来实现，该上玻璃设置在上铬板固定框上，下玻璃和密封胶条则设置在下铬板固定框上；上玻璃和下玻璃相互平行设置，待曝光的柔性基板定位在上玻璃和下玻璃之间，且在真空状态下进行曝光；所述密封胶条分布在下玻璃的周边，且密封胶条的上侧面高于下玻璃的上侧面，密封胶条支顶上铬板固定框并协助上铬板固定框跟随抽真空状态自适向下铬板固定框移动。

上述方案进一步是，所述上铬板固定框是矩形，上铬板固定框的四个角方位分别对应连接浮动块，四个浮动块中有一个是直接固定连接上铬板固定框，另外三个浮动块通过调节块连接上铬板固定框，调节块在空间直角坐标系中至少可以沿其一轴向调节位移。

上述方案进一步是，所述的滑动块通过电机丝杆机构驱动，实现滑动块在支撑立柱上沿空间直角坐标系的Z轴移动。

上述方案进一步是，所述支撑立柱围绕上铬板固定框的外围间隔布置，且所有支撑立柱安装在同一底板上。

本发明通过在上铬板固定框与支撑立柱之间通过滑动块及浮动块的连接，使上铬板固定框获得上下移动的开合工作同时，还提供上铬板固定框跟随抽真空状态自适向下铬板固定框移动，以便上铬板固定框和下铬板固定框构建真空，将待曝光的柔性线路板夹在上铬板固定框和下铬板固定框之间，使柔性线路板在保持与上铬板和下铬板的稳定套合对位时呈真空吸附状态，可以保证曝光过程的线路板在真空环境吸附下即使遇到震动也不会发生变形及偏移，继续保持精确的对位状态，提升曝光生产效率及质量，加工精度更高。结构简单，投资成本低，符合产业利用。