[发明专利]短波段30SW功率放大器的制作工艺

说明书

本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。

技术领域

本发明涉及微波模块制作加工工艺技术领域，具体地，涉及一种短波段30SW功率放大器的制作工艺。

背景技术

短波是指频率为3-30MHz的无线电波。近年来，随着短波通信行业的快速发展，短波有源相控阵雷达放大模块已成为当前发展各种雷达、和通信系统的重要支柱，并广泛应用于各种先进的雷达、通信系统以及各种地面有源相控阵雷达中。

在短波有源相控阵雷达中，短波有源是收发组件的主要组成单元，功率放大器可以较好地解决信号的增益小和功耗大的问题。随着有源相控阵雷达技术和通信技术的飞速发展，短波段有源相控阵雷达核心30SW功率放大电路在各个领域都得到了越来越广泛的应用，比如，地面雷达采用短波段有源相控阵雷达核心30SW功率放大电路后可使其发射出较高的功率，以提高识别的距离和；通信设备用短波有源相控阵雷达核心30SW功率放大电路来增大发射通道功率。

因此，需要提供一种操作简便，生产成品更可靠的短波段30SW功率放大器的制作工艺来满足其使用需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。

为了实现上述目的，本发明提供了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：

步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；

步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；

步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。

优选地，步骤1包括：

步骤1.1、打开点胶机，采用连续点胶模式，将点胶机压力设置为40-60psi，在电路板待贴元器件焊盘处点涂183℃成分为SN63PB37焊锡膏；

步骤1.2、用镊子夹取元器件正确放置在对应的焊盘上；

步骤1.3、将加热平台温度设置为210-220℃，将经过步骤1.2安放好元器件的控制电路板及微波电路板依次放在加热平台上进行烧结，在显微镜下观察，如元器件发生移位、翘起，用镊子拨正；烧结完成后，取下烧结完成后的电路板放在滤纸上，自然冷却后存放在培养皿中备用；

步骤1.4、使用汽相清洗机清洗，将烧结有元器件的电路板组件放置在盛有60℃成分为ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡15-25min；取出后放置盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，再将清洗后的组件放置在40-60℃的烘箱内烘烤4-6min，自然冷却至22-25℃后待用。

优选地，步骤2包括：

步骤2.1、用宽嘴镊子夹取浸有纯酒精的酒精棉清洗待装配的腔体，清洗完成后待用；

步骤2.2、将控制贴片组件及微波贴片组件使用配套盘头组合螺钉螺接至腔体内，将SMP单头线缆使用配套盘头组合螺钉螺接至腔体上，将航天插座使用盘头组合螺钉螺接至腔体上；

步骤2.3、对照航天插座电源接口定义图，结合电装焊接图，进行航天插座焊接，将导线使用热剥钳剥出1.0-1.5mm,打开电烙铁，温度设置为345-355℃，使用183℃成分为SN63CR32的焊锡丝进行焊接，将航天插座引脚根据定义分别焊接至电路板内丝印对应标识处；