[发明专利]短波段30SW功率放大器的制作工艺

权利要求书

1.一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，其特征在于，包括：

步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；

步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；

步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标；

步骤1包括：

步骤1.1、打开点胶机，采用连续点胶模式，将点胶机压力设置为40-60psi，在电路板待贴元器件焊盘处点涂183℃成分为SN63PB37焊锡膏；

步骤1.2、用镊子夹取元器件正确放置在对应的焊盘上；

步骤1.3、将加热平台温度设置为210-220℃，将经过步骤1.2安放好元器件的控制电路板及微波电路板依次放在加热平台上进行烧结，在显微镜下观察，如元器件发生移位、翘起，用镊子拨正；烧结完成后，取下烧结完成后的电路板放在滤纸上，自然冷却后存放在培养皿中备用；

步骤1.4、使用汽相清洗机清洗，将烧结有元器件的电路板组件放置在盛有60℃成分为ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡15-25min；取出后放置盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，再将清洗后的组件放置在40-60℃的烘箱内烘烤4-6min，自然冷却至22-25℃后待用；

步骤2包括：

步骤2.1、用宽嘴镊子夹取浸有纯酒精的酒精棉清洗待装配的腔体，清洗完成后待用；

步骤2.2、将控制贴片组件及微波贴片组件使用配套盘头组合螺钉螺接至腔体内，将SMP单头线缆使用配套盘头组合螺钉螺接至腔体上，将航天插座使用盘头组合螺钉螺接至腔体上；

步骤2.3、对照航天插座电源接口定义图，结合电装焊接图，进行航天插座焊接，将导线使用热剥钳剥出1.0-1.5mm,打开电烙铁，温度设置为345-355℃，使用183℃成分为SN63CR32的焊锡丝进行焊接，将航天插座引脚根据定义分别焊接至电路板内丝印对应标识处；

步骤2.4、对照SMP单头线缆电装焊接图，进行SMP单头线缆焊接：将单头线缆根据实际焊接空间及待焊接焊点位置进行预弯曲形状，为了避免焊接隐患，将线缆弯曲至待焊接位置时呈弧形或者L型，预弯曲线缆形状走向固定，使用斜口钳剪去多余部分并将内针芯焊接端剥出，将线缆进行绝缘保护套上热缩套管预留接地长度1.5-2.0mm；打开加热平台，将温度设置为95-105℃，打开电烙铁，将温度设置为345-355℃，将线缆接地外层注射低残留助焊剂，使用183℃成分为SN63CR32的焊锡丝进行搪锡，先保证线缆良好接地再进行内针芯焊接，依次将单头线缆焊接完成；

步骤2.5、使用汽相清洗机清洗，将已电装焊接完成的组件放置于清洗机设备的清洗篮内，再将清洗篮放入汽相清洗槽内，以清洗剂淹没腔体为准将清洗蓝挂在清洗机挂臂上，关闭清洗机设备盖板，设置时间为10-15min，再将清洗后的组件放置在40-60℃的烘箱内烘烤4-6min，自然冷却至22-25℃后待用。

2.根据权利要求1所述的短波段30SW功率放大器的制作工艺，其特征在于，步骤3包括：电装焊接完成后，连接好外围电路和仪器仪表对短波段30SW功率放大器进行调试和测试，调试、测试完成后对短波段30SW功率放大器进行螺接封盖和打标。