[发明专利]一种新型的X-RAY靶孔设计方法

说明书

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种新型的X‑RAY靶孔设计方法，包括以下步骤：S1：工程图形设计，在芯板上设置对应的靶孔图形；S2：对芯板进行开料；S3：对多张芯板单独进行内层线路图形制作；S4：检查不同芯板的靶孔图形是否正确；S5：根据芯板的铜厚调整对应的棕化参数；S6：将芯板叠加之后进行熔合或者铆合，再使用X‑RAY检查机检查靶孔图形是否有残缺现象；S7：预叠相应的半固化片；S8：将钢板利用率按最大值进行叠板；S9：选择相应的压合程式进行压合；S10：使用X‑RAY钻靶机自动识别靶孔图形并自动钻孔；S11：锣边处理；S12：外观检验；及时排除不良品，降低不良品流转，从而降低了厂内不良品的报废率，提高客户的满意度。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种新型的X-RAY靶孔设计方法。

背景技术

在印制电路板制造行业中，印制电路板按结构分类主要分为单面板、双面板及多层板。

印制电路板多层板又分为四层板、六层板、八层板、十层板及更高层次产品；其中普通多层板大于等于六层板时，就由多张芯板叠加而成(芯板张数＝(产品层数－2)÷2)，因此层数大于等于六层板时，需要多张芯板叠加而成。但在压合熔合或铆合叠板时会因为人为因素会出现以下几种芯板异常问题：第一种不同芯板顺序放错，第二种不同芯板叠加时使用了两张同样的芯板。

目前行业内普通的做法，在熔合后及铆合时安排专人检验层偏的同时检验芯板是否叠错，但是此方法存在以下问题点：①检验主要靠人眼识别，涉及到人为操作均存在不稳定因素，从而易因人为看错或漏检的叠错芯板的不良品压合完后流入到客户端报废，从而增加了报废成本，客户的投诉，客户扣款，以及降低了客户端的满意度；②层偏的检验设计为大环套小环的同心圆设计，环与环之间的间距为0.05MM，多层次叠合在一起后会形成多个环相套，从而增加了检验芯板层次叠错的难度。从而易出现叠错芯板的不良品流入到客户端。从而增加了报废成本，客户的投诉，客户扣款，以及降低了客户端的满意度。③多层板压合工序的内部流程；棕化→熔合或铆合→预叠→叠板→压合→X-RAY打靶→锣边→检验→出货；此流程在熔合或铆合叠错芯板后经过压合后，后流程无法检验出芯板叠错不良。从而导致叠错芯板的不良品流入到客户报废，从而增加了报废成本，客户的投诉，客户扣款，以及降低了客户端的满意度；

为解决六层板、八层板及十层板叠板过程中不同芯板叠加时使用两张同样的芯板问题，现采用一种新型的X-RAY靶孔设计方法，不同芯板叠加时使用两张同样芯板的问题完全杜绝流入客户端。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的X-RAY靶孔设计方法，旨在解决现有技术中的六层板、八层板以及十层板在叠板过程中，容易误用两张同样的芯板进行叠板，导致最后成品报废，增加成本的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种新型的X-RAY靶孔设计方法，包括以下步骤：

S1：根据工程图形设计，在芯板上设置对应的靶孔图形；

S2：对芯板进行开料；

S3：对多张芯板单独进行内层线路图形制作；

S4：检查不同芯板的靶孔图形是否正确；

S5：根据芯板的铜厚调整对应的棕化参数；

S6：将芯板叠加之后进行熔合或者铆合，再使用X-RAY检查机检查靶孔图形是否有残缺现象；

S7：预叠相应的半固化片；

S8：将钢板利用率按最大值进行叠板；

S9：选择相应的压合程式进行压合；

S10：使用X-RAY钻靶机自动识别靶孔图形并自动钻孔；

S11：进行锣边处理；

S12：进行外观检验。