[发明专利]补强结构、制作该补强结构的方法、显示组件和电子设备在审
申请号: | 202111034314.X | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113745302A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 段晓锋;刘相英 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33;G06K9/00;B82Y40/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 田玉珺;毛威 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 制作 方法 显示 组件 电子设备 | ||
1.一种补强结构,其特征在于,应用于具有柔性显示屏的电子设备,以支撑所述柔性显示屏,所述补强结构设置于所述柔性显示屏与所述电子设备中的光学检测模组之间,
其中,所述补强结构包括钢板,所述钢板位于所述光学检测模组上方的部分设置有开窗,所述开窗内设置有透明材料,以支撑所述柔性显示屏位于所述开窗上方的检测区域,并使所述检测区域上方的目标返回的光信号透过所述开窗并到达所述光学检测模组。
2.根据权利要求1所述的补强结构,其特征在于,所述钢板具有沿其第一表面向下凹陷的第一台阶面,其中,所述开窗从所述第一台阶面贯穿至所述钢板的第二表面,所述开窗的周围还设置有从所述第一台阶面贯穿至所述钢板的第二表面的通孔。
3.根据权利要求2所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料通过纳米压印工艺填充至所述开窗、所述通孔、以及由所述第一台阶面形成的空间内。
4.根据权利要求3所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料为紫外UV胶或者热固胶。
5.根据权利要求2所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料通过注塑工艺填充至所述开窗、所述通孔、以及由所述第一台阶面形成的空间内。
6.根据权利要求5所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料由所述第一台阶面形成的空间溢出所述钢板的第一表面的部分,用于粘接所述光学检测模组。
7.根据权利要求5所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料为聚碳酸酯PC。
8.根据权利要求1所述的补强结构,其特征在于,所述钢板具有沿其第一表面向下凹陷的第一台阶面,以及沿其第二表面向上凹陷的第二台阶面,其中,所述开窗从所述第一台阶面贯穿至所述第二台阶面,所述开窗的周围还设置有从所述第一台阶面贯穿至所述第二台阶面的通孔。
9.根据权利要求8所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料通过纳米压印工艺填充至所述开窗、所述通孔、由所述第一台阶面形成的空间、以及由所述第二台阶面形成的空间内。
10.根据权利要求9所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料为UV胶或者热固胶。
11.根据权利要求1所述的补强结构,其特征在于,所述开窗从所述钢板的第一表面贯穿至所述钢板的第二表面,所述透明材料形成的透明片材嵌入所述开窗内,并且所述透明片材的侧壁通过黑色硅胶与所述开窗的侧壁粘接。
12.根据权利要求11所述的补强结构,其特征在于,所述透明片材上无倒角。
13.根据权利要求11或12所述的补强结构,其特征在于,所述透明材料为透明PC或者透明玻璃。
14.根据权利要求1至12中任一项所述的补强结构,其特征在于,所述补强结构还包括与所述钢板粘接的热塑性聚氨酯TPU层。
15.根据权利要求14所述的补强结构,其特征在于,所述TPU层用于与所述柔性显示屏的下表面粘接。
16.根据权利要求1至12中任一项所述的补强结构,其特征在于,所述光学检测模组通过压敏粘着剂PSA粘接在所述钢板的第一表面上位于所述开窗周围的区域。
17.根据权利要求1至12中任一项所述的补强结构,其特征在于,所述钢板的第一表面上位于所述开窗周围的区域设置有围绕所述开窗的环形结构,所述光学检测模组通过PSA粘接在所述环形结构上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的