[发明专利]Micro LED芯片巨量转移方法、Micro LED显示屏及显示设备

说明书

本发明公开了一种Micro LED芯片巨量转移方法、Micro LED显示屏及显示设备，其中Micro LED芯片巨量转移方法包括步骤：准备主基板、筛选板及Micro LED芯片；将筛选板扣合于主基板，使每一通孔对应于一像素区内的一个安装位置；重复循环过程，直至每一通孔处露出的安装位置均吸附有Micro LED芯片；循环过程包括：将多个Micro LED芯片倾倒于筛选板上；振动主基板与筛选板的组合体，使Micro LED芯片通过通孔并落于安装位置。通过振动使Micro LED芯片落入筛选板的通孔中，设备较为简单，能够降低成本；筛选板的通孔能够使Micro LED芯片初步对准安装位置，安装位置吸附落入通孔的Micro LED芯片的磁性部，能够较为精确地将Micro LED芯片固定于安装位置，从而提高良品率、提高转移精度，进而提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种Micro LED芯片巨量转移方法、Micro LED显示屏及显示设备。

背景技术

Micro LED(微型发光二极管)作为新一代的显示技术，比现有的OLED(有机发光二极管)的亮度更高、发光效率更好、功率更低，具有较高的研发价值及使用价值。Micro LED的优势来自于微米级的间距，其核心技术难题是Micro LED的巨量转移，Micro LED的巨量转移要求非常高的效率、良品率及转移精度，且为推动Micro LED的发展需求较低的生产成本，因此，需要一种高效率、高良品率、高转移精度、低成本的巨量转移方法。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种Micro LED芯片巨量转移方法，能够提高效率、良品率及转移精度，且能够降低成本。

本发明还提出了一种应用上述Micro LED芯片巨量转移方法的Micro LED显示屏。

本发明还提出了一种包括上述Micro LED显示屏的显示设备。

本发明第一方面实施例提供的Micro LED芯片巨量转移方法，包括步骤：

准备主基板、筛选板及Micro LED芯片，所述主基板的表面设置有多个按照像素间距阵列排布的像素区，每一像素区均包括多个依次排列的安装位置，所述安装位置具有磁性；所述筛选板具有多个阵列排布的通孔，所述通孔的数量与所述像素区的数量相同，每一所述通孔仅能供一个所述安装位置露出；所述Micro LED芯片包括磁性部和发光部，所述磁性部与所述安装位置的极性相反；

准备辅助基板，所述辅助基板的表面设置有能够与所述筛选板的多个所述通孔一一对应的吸附位置，所述吸附位置具有磁性，所述吸附位置与所述磁性部的极性相反；

将所述筛选板扣合于所述主基板，使每一所述通孔对应于一所述像素区内的一个所述安装位置；

重复循环过程，直至每一所述通孔处露出的所述安装位置均吸附有所述MicroLED芯片；所述循环过程包括：

将多个所述Micro LED芯片倾倒于所述筛选板上；

振动所述主基板与所述筛选板的组合体，使所述Micro LED芯片通过所述通孔并落于所述安装位置；

清理所述筛选板上未落于所述主基板上的所述Micro LED芯片；

将所述辅助基板扣合于所述筛选板远离所述主基板的一侧，使所述吸附位置与所述通孔一一对应，所述辅助基板吸附所述主基板上倒置的所述Micro LED芯片。