[发明专利]Micro LED芯片巨量转移方法、Micro LED显示屏及显示设备

权利要求书

1.Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，包括步骤：

准备主基板、筛选板及Micro LED芯片，所述主基板的表面设置有多个按照像素间距阵列排布的像素区，每一像素区均包括多个依次排列的安装位置，所述安装位置具有磁性；所述筛选板具有多个阵列排布的通孔，所述通孔的数量与所述像素区的数量相同，每一所述通孔仅能供一个所述安装位置露出；所述Micro LED芯片包括磁性部和发光部，所述磁性部与所述安装位置的极性相反；

准备辅助基板，所述辅助基板的表面设置有能够与所述筛选板的多个所述通孔一一对应的吸附位置，所述吸附位置具有磁性，所述吸附位置与所述磁性部的极性相反；

将所述筛选板扣合于所述主基板，使每一所述通孔对应于一所述像素区内的一个所述安装位置；

重复循环过程，直至每一所述通孔处露出的所述安装位置均吸附有所述Micro LED芯片；所述循环过程包括：

将多个所述Micro LED芯片倾倒于所述筛选板上；

振动所述主基板与所述筛选板的组合体，使所述Micro LED芯片通过所述通孔并落于所述安装位置；

清理所述筛选板上未落于所述主基板上的所述Micro LED芯片；

将所述辅助基板扣合于所述筛选板远离所述主基板的一侧，使所述吸附位置与所述通孔一一对应，所述辅助基板吸附所述主基板上倒置的所述Micro LED芯片。

2.根据权利要求1所述的Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，还包括步骤：

在每一所述通孔处露出的所述安装位置均吸附有所述Micro LED芯片后，对所有已被吸附的所述Micro LED芯片进行固定；

移动所述筛选板，使每一所述通孔对应于每一所述像素区内的另一所述安装位置；

重复所述循环过程，直至每一所述像素区内的另一所述安装位置均吸附有所述MicroLED芯片；

重复上述步骤，直至每一所述安装位置均吸附有所述Micro LED芯片。

3.根据权利要求2所述的Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，还包括步骤：

在每一所述安装位置均吸附有所述Micro LED芯片后，分离所述筛选板与所述主基板。

4.根据权利要求2所述的Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，每一所述像素区内的每一所述安装位置需要安装的所述Micro LED芯片的颜色不同，所述在每一所述通孔处露出的所述安装位置均吸附有所述Micro LED芯片后，对所有已被吸附的所述Micro LED芯片进行固定后，还包括步骤：

准备另一颜色的所述Micro LED芯片。

5.根据权利要求1所述的Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，所述筛选板包括筛选部和两个支撑部，两个所述支撑部分设于所述筛选部的两个对侧，所述支撑部相对所述筛选部弯折，所述通孔开设于所述筛选部，将所述支撑部远离所述筛选部的一端连接于所述主基板以使所述筛选板扣合于所述主基板后，所述筛选部与所述主基板之间的距离大于所述Micro LED芯片的厚度。

6.根据权利要求1所述的Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，每一所述安装位置设置有多个吸附点，所述Micro LED芯片的所述磁性部设置有与所述吸附点数量相同的磁性点。

7.根据权利要求1所述的Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，所述通孔的尺寸大于所述Micro LED芯片的外轮廓的尺寸。

8.Micro LED显示屏，其特征在于，包括：

主基板；

Micro LED芯片，所述Micro LED芯片安装于所述主基板；

其中，所述Micro LED芯片采用权利要求1至7中任一项所述的Micro LED芯片巨量转移方法安装至所述主基板。

9.显示设备，其特征在于，包括权利要求8所述的Micro LED显示屏。