[发明专利]一种集成芯片

权利要求书

1.一种集成芯片，其特征在于，包括：

第一逻辑组件，所述第一逻辑组件包括：

第一可编程门阵列组合，包括至少一个第一可编程门阵列组件；

第一专用集成电路阵列组件，所述第一专用集成电路阵列组件与至少一个所述第一可编程门阵列组件位于同一层；

第一接口模块，包括第一键合引出区域；所述第一专用集成电路阵列组件以及至少一个所述第一可编程门阵列组件通过内部金属层与所述第一接口模块连接；

第一存储阵列组件，所述第一存储阵列组件设置有第二键合引出区域，所述第二键合引出区域和所述第一键合引出区域构成三维异质集成互连，以将所述可编程门阵列组合、所述第一专用集成电路阵列组件与所述第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起。

2.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述第一接口模块靠近所述第一可编程门阵列组件的一侧具有接口路由单元；

所述第一可编程门阵列组件的可编程功能模块通过所述内部金属层引出至所述第一可编程门阵列组件靠近所述第一接口模块的一侧且连接所述接口路由单元。

3.根据权利要求2所述的集成芯片，其特征在于，所述第一可编程门阵列组件包括：可编程路由网络，至少一个所述第一可编程门阵列组件通过内部金属层与所述可编程路由网络互连，并通过所述可编程路由网络连接至所述接口路由单元。

4.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述第一接口模块数量至少为二，两个所述第一接口模块与所述第一可编程门阵列组件间隔设置。

5.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述第一可编程门阵列组件为现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)；或嵌入式现场可编程门阵列(Embedded Field-Programmable Gate Array，eFPGA)。

6.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片还包括：

物理层，所述物理层用于实现所述第一可编程门阵列组件、所述第一专用集成电路阵列组件与所述第一存储阵列组件之间的电平转换；

所述物理层设置于所述第一接口模块上。

7.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片还包括：

存储控制单元，所述存储控制单元设置于所述第一接口模块上；或者

所述存储控制单元设置于所述第一可编程门阵列组件靠近所述第一接口的位置处；或者

所述存储控制单元设置于所述第一专用集成电路阵列组件靠近所述第一接口的位置处；或者

所述存储控制单元设置于所述第一存储阵列组件上；

所述存储控制单元控制所述第一可编程门阵列组件对所述第一存储阵列组件进行存储访问。

8.根据权利要求1～6任一项所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片还包括：

第二存储阵列组件，所述第二存储阵列组件设置于所述第一可编程门阵列组合远离所述第一存储阵列组件的一侧；

所述第二存储阵列组件设置有第三键合引出区域；

所述第一接口模块包括第四键合引出区域，所述第一可编程门阵列组件与所述第二存储阵列组件通过所述第三键合引出区域、所述第四键合引出区域键合连接。

9.根据权利要求1～6任一项所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片还包括：

第二存储阵列组件，所述第二存储阵列组件设置于所述第一存储阵列组件远离所述第一可编程门阵列组合的一侧；

所述第二存储阵列组件设置有第三四键合引出区域；

所述第一存储阵列组件包括第四键合引出区域，所述第一存储阵列组件与所述第二存储阵列组件通过所述第四键合引出区域、所述第三键合引出区域键合连接。