[发明专利]一种利用冷轧机制备铝电解电容器阳极箔的方法

说明书

本发明公开了一种利用冷轧机制备铝电解电容器阳极箔的方法，包括以下步骤：一、将铝原料中加入溶剂、粘结剂和分散剂后搅拌；二、将铝原料浆料涂覆在铝箔基体表面，然后烘干；三、将烘干涂覆后铝箔基体轧制处理；四、将阳极箔前驱体烧结；五、将烧结后阳极箔前驱体水煮处理；步骤六、将水煮后阳极箔前驱体化成处理，得到铝电解电容器阳极箔。本发明通过引入冷轧方法对铝电解电容器阳极箔中的粉层厚度进行控制，解决铝箔基体涂布后烧结膜厚度不均匀的情况，通过轧制调整铝箔基体表面烧结膜的孔隙率，使得在后期化成过程中获得质量较佳的氧化膜，从而提高铝电解电容器阳极箔的电容量，获得满足中高压环境使用的铝电解电容器阳极箔。

技术领域

本发明属于铝电解电容器技术领域，具体涉及一种利用冷轧机制备铝电解电容器阳极箔的方法。

背景技术

铝电解电容器作为电子工业的重要器件，已经被广泛应用于工业变频、逆变器、电力电子电路等领域。阳极箔是铝电解电容器的关键元件，阳极箔的品质关系着电容器的使用寿命，直接影响电子整机的使用寿命。现在国内的高压铝电解电容器的阳极箔大多采用的是腐蚀箔，而腐蚀箔的加工需要具有高立方织构含量的铝箔，然后再使用硫酸-盐酸体系进行电化学腐蚀或化学腐蚀，在铝箔表面产生高密度的方形隧道孔，以增大比表面积，再经化成后形成氧化铝介电层，形成最终的阳极铝箔。现有阳极铝箔的生产工长，加工成本高，对加工、腐蚀条件要求苛刻，品质稳定性的维护成本也高，且对加工、腐蚀过程中，产生的废酸、废油的处理具有较大的环保压力。与高纯铝腐蚀扩面技术不同的是粉层电子铝箔技术，一种通过在芯层铝箔上烧结铝粉，产生具有高比表面积的多孔结构的技术。粉层电子铝箔的制备不需要腐蚀环节，不仅大幅降低制造成本，而且节能减排、绿色环保。

粉层电子铝箔的制备虽然具有制造成本低、绿色环保等优点，然而在粉层电子铝箔涂覆过程中由于浆料流动性的特点导致涂覆在铝基体表面的铝层厚度和孔隙率很难得到控制，因此需要引入一种加工技术来控制粉层电子铝箔的厚度和孔隙率。轧制作为一种常规的材料加工技术手段，在材料加工过程中具有精准控制厚度和价格便宜的优势。近年来，有发明专利提出将铝粉通过轧制方法直接与铝基体结合制备粉层电子铝箔样品，但并没有利用轧制来控制粉层电子铝箔厚度和孔隙率，因此很难提高电容量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种利用冷轧机制备铝电解电容器阳极箔的方法。该方法通过将铝原料涂覆在铝箔基体表面制备粉层电子铝箔，使铝电解电容器阳极箔具有更高的比表面积和一定的孔隙率，通过引入冷轧方法对铝电解电容器阳极箔中的粉层厚度和孔隙率进行控制，提高粉层电子铝箔的电容量，从而提高铝电解电容器阳极箔的电容量，获得满足中高压环境使用的铝电解电容器阳极箔，并且通过冷轧解决铝箔基体涂布后烧结膜厚度不均匀的情况，通过调整轧制参数使得制备的阳极箔获得均匀的厚度。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种利用冷轧机制备铝电解电容器阳极箔的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、将铝原料加入到溶剂和粘结剂中进行搅拌，得到铝原料浆料；所述铝原料为铝粉和/或铝合金粉；

步骤二、将步骤一中得到的铝原料浆料涂覆在铝箔基体表面，然后进行烘干处理，得到烘干涂覆后铝箔基体；

步骤三、将步骤二中得到的烘干涂覆后铝箔基体进行轧制处理，得到阳极箔前驱体；

步骤四、将步骤三中得到的阳极箔前驱体进行烧结处理，得到烧结后阳极箔前驱体；

步骤五、将步骤四中得到的烧结后阳极箔前驱体进行水煮处理，得到水煮后阳极箔前驱体；

步骤六、将步骤五中得到的水煮后阳极箔前驱体进行化成处理，得到铝电解电容器阳极箔。