[发明专利]一种光缆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种光缆及其制备方法。所述光缆包括光纤单元和多段护套层，所述护套层之间具有焊料层；所述焊料层，为玻璃化温度范围在80~140℃非结晶高聚物树脂焊料，分子量范围：100,000~300,000 g/mol，所述焊料层的厚度为护套层径向厚度的3%至7%。所述方法包括以下步骤：（1）将多根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，所述多根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；（2）对光缆预制体施加软化能量，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得本发明提供的光缆。本发明专利提供的光缆，极大节约了设备投入、降低了生产过程中的原材料消耗和成本。

技术领域

本发明属于通信光缆领域，更具体地，涉及一种光缆及其制备方法。

背景技术

光缆是为了满足光学、机械或环境的性能规范而制造的，它是利用置于包覆护套中的一根或多根光纤作为传输媒质并可以单独或成组使用的通信线缆组件。光缆主要是由光导纤维（细如头发的玻璃丝）和塑料保护套管及塑料外皮构成。

目前光缆的护套形成工艺，一般采用挤塑成型工艺：热塑性材料通过挤出机料筒和螺杆间的作用，边受热塑化，边被螺杆向前推送，然后进冷却工艺形成护套。护套挤塑成型加工方法广泛的应用于各种光缆的制备中。然而这种方法需要经过高温塑化以及冷却成型，生产过程中需要消耗大量的能源，以及排放出一定量的废气、废水，挤塑工艺需要较为复杂的挤塑机设备，冷却工艺控制复杂，体积较大。

一方面随着对制造效率提升、能源节约、废气排放等方面的要求进一步提高，另一方面对光缆成本有了更为严苛的限制，低能耗、低成本的光缆设计及制备工艺亟待开发。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种光缆及其制备方法，其目的在于提供一种由具有焊料层的护套条形成的光缆，其护套层由多根护套条，在软化能量源的作用下焊接形成，由此解决现有技术光缆形成工艺设备费雑、消耗大量能源、环境不友好、效率低下的技术问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种光缆，包括光纤单元和多段护套层，所述护套层之间具有焊料层；所述焊料层，为玻璃化温度范围在80~140℃非结晶高聚物树脂焊料，分子量范围：100,000~300,000 g/mol，所述焊料层的厚度为护套层径向厚度的3%至7%，优选在0.5~1.5mm之间。

优选地，所述光缆，其所述非结晶高聚物具有侧链，所述侧链为C2至C8的烃基、羧酸基和/或酯基，优选所述侧链选自乙基、丁基、辛基、丙烯基、羧酸基、酯基中的一种或多种；其支化度在10~50之间。

优选地，所述光缆，其所述非结晶高聚物为阻燃焊料树脂，所述阻燃树脂焊料选自丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、抗冲聚苯乙烯共聚物、聚碳酸酯中的一种或多种的组合。

优选地，所述光缆，其所述护套层，采用阻燃树脂材质，优选具有加强件。

优选地，所述光缆，其所述光纤单元由内而外依次包括芯层、UV固化的热固性树脂涂层、以及紧套层；所述热固性树脂涂层的固化度值为在75~90%之间

优选地，所述光缆，其所述光纤单元由内而外依次包括芯层、UV固化的热固性树脂涂层、以及紧套层；所述紧套层为对软化能量不敏感的树脂，具体优选半结晶高聚物，结晶度值在10~20%之间，损耗角正切值在 0.001~0.005（10³ Hz）。

优选地，所述光缆，其焊接处的剥离力在40N~90N，所述焊料层与光纤单元间的剥离力小于等于1N/15mm。

按照本发明的另一个方面，提供了本发明所述的光缆的制备方法，其包括以下步骤：

（1）将多根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，所述多根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；