[发明专利]一种光缆及其制备方法

权利要求书

1.一种光缆，其特征在于，包括光纤单元和多段护套层，所述护套层之间具有焊料层；所述焊料层，为玻璃化温度范围在80~140℃非结晶高聚物树脂焊料，分子量范围：100,000~300,000 g/mol，所述焊料层的厚度为护套层径向厚度的3%至7%。

2.如权利要求1所述的光缆，其特征在于，所述焊料层的厚度在0.5~1.5mm之间。

3.如权利要求1所述的光缆，其特征在于，所述非结晶高聚物具有侧链，所述侧链为C2至C8的烃基、羧酸基和/或酯基。

4.如权利要求3所述的光缆，其特征在于，所述侧链选自乙基、丁基、辛基、丙烯基、羧酸基、酯基中的一种或多种。

5.如权利要求3所述的光缆，其特征在于，所述非结晶高聚物支化度在10~50之间。

6.如权利要求3所述的光缆，其特征在于，所述非结晶高聚物为阻燃焊料树脂，所述阻燃树脂焊料选自丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、抗冲聚苯乙烯共聚物、聚碳酸酯中的一种或多种的组合。

7.如权利要求1所述的光缆，其特征在于，所述护套层采用阻燃树脂材质。

8.如权利要求1所述的光缆，其特征在于，所述护套层具有加强件。

9.如权利要求1所述的光缆，其特征在于，所述光纤单元由内而外依次包括芯层、UV固化的热固性树脂涂层、以及紧套层；所述热固性树脂涂层的固化度值为在75~90%之间。

10.如权利要求1所述的光缆，其特征在于，所述光纤单元由内而外依次包括芯层、UV固化的热固性树脂涂层、以及紧套层；所述紧套层为对软化能量不敏感的树脂。

11.如权利要求10所述的光缆，其特征在于，所述对软化能量不敏感的树脂为半结晶高聚物，结晶度值在10~20%之间，损耗角正切值在 0.001×10³~0.005×10³ Hz。

12.如权利要求1所述的光缆，其特征在于，焊接处的剥离力在40N~90N，所述焊料层与光纤单元间的剥离力小于等于1N/15mm。

13.如权利要求1至12任意一项所述的光缆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将多根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，所述多根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；

（2）对光缆预制体施加软化能量，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得如权利要求1至12任意一项所述的光缆。

14.如权利要求13所述的光缆的制备方法，其特征在于，所述软化能量为超声波。

15.如权利要求14所述的光缆的制备方法，其特征在于，所述超声波的波长在焊料层厚度1/3~1之间；其频率在20~50KHz；其功率密度在1.0~5.0W/mm²。

16.如权利要求13所述的光缆的制备方法，其特征在于，对预制体中相互接触的焊料层施加10~50bar的压力使其压紧。

17.如权利要求13所述的光缆的制备方法，其特征在于，当护套具有加强件时，加强件可通过挤塑的方式预制于护套层中；或者通过组合的方式组合到预设孔道的护套层中，所述孔道可具有用于组合加强件的侧向开口，所述侧向开口具有用于封口的焊料层。