[发明专利]柔性导电软板的卷圆设备和卷圆方法有效

专利信息
申请号: 202111015599.2 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113727527B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 姜传江 申请(专利权)人: 苏州景昱医疗器械有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 代理人: 王宁
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 柔性 导电 设备 方法
【说明书】:

本申请提供了一种柔性导电软板的卷圆设备和卷圆方法,所述卷圆设备包括:底座,所述底座的上表面设置有沿第一方向延伸的第一半圆槽;芯棒,所述芯棒设置在所述底座的第一半圆槽上方并沿第一方向延伸,所述芯棒用于将平坦化的柔性导电软板一部分压入所述第一半圆槽内;下压头,所述下压头的下表面设置有沿第一方向延伸的第二半圆槽所述下压头用于将柔性导电软板的其余部分压紧贴附在所述芯棒上,所述底座的上表面和下压头的下表面靠近后,所述第一半圆槽和第二半圆槽形成的沿第一方向延伸的圆孔与柔性导电软板卷圆后的形状相匹配。所述卷圆设备操作简单,卷圆效率高,可以满足实际应用的需要。

技术领域

本申请涉及卷圆工艺技术领域,尤其涉及柔性导电软板的卷圆设备和卷圆方法。

背景技术

柔性导电软板是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种印刷电路板,通过在轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。

柔性导电软板可以被卷圆成圆筒形状,以适应实际应用中的需要,因此,亟需设计一种柔性导电软板的卷圆设备,用于对柔性导电软板进行卷圆。

发明内容

本申请的目的在于提供一种柔性导电软板的卷圆设备和卷圆方法,利用芯棒将平坦化的柔性导电软板一部分压入第一半圆槽内,再利用下压头将柔性导电软板的其余部分压紧贴附在芯棒上,在底座的上表面和下压头的下表面靠近的过程中,实现对柔性导电软板的卷圆,操作简单,卷圆效率高,可以满足实际应用的需要。

本申请的目的采用以下技术方案实现:

一种柔性导电软板的卷圆设备,包括:底座,所述底座的上表面设置有沿第一方向延伸的第一半圆槽,所述第一半圆槽沿垂直于第一方向的截面形状为半圆形;芯棒,所述芯棒设置在所述底座的第一半圆槽上方并沿第一方向延伸,所述芯棒用于将平坦化的柔性导电软板一部分压入所述第一半圆槽内;下压头,所述下压头的下表面设置有沿第一方向延伸的第二半圆槽,所述第二半圆槽沿垂直于第一方向的截面形状为半圆形,所述下压头用于将柔性导电软板的其余部分压紧贴附在所述芯棒上,所述底座的上表面和下压头的下表面靠近后,所述第一半圆槽和第二半圆槽形成的沿第一方向延伸的圆孔与柔性导电软板卷圆后的形状相匹配。

优选地,还包括第一升降组件,所述第一升降组件包括:第一支架;第一升降驱动机构,所述第一升降驱动机构设置在所述第一支架上;第二支架,所述第一升降驱动机构驱动所述第二支架升降,所述第二支架上设置有第一固定件和第二固定件,所述第一固定件和第二固定件用于分别固定所述芯棒的两端,所述第二支架通过所述第一固定件和第二固定件带动所述芯棒升降。

优选地,所述第一支架上设置有第一升降导轨,所述第二支架可升降地连接所述第一升降导轨,所述第一升降驱动机构包括第一连接件和第一升降丝杆,所述第一连接件连接所述第二支架,所述第一升降丝杆连接所述第一连接件以驱动所述第一连接件升降。

优选地,所述第一升降组件还包括调节组件,所述调节组件设置在所述第二支架上,所述调节组件连接所述第一固定件以调整所述第一固定件和第二固定件之间的距离。

优选地,所述第二支架包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和底壁,所述第二侧壁和第三侧壁相对设置,所述第二固定件设置在所述第二侧壁上,所述底壁连接所述第三侧壁,所述调节组件包括调节手柄和滑动件,所述滑动件沿第一方向可滑动地设置在所述底壁上,所述第一固定件设置在所述滑动件上,所述调节手柄安装在所述第三侧壁上,所述调节手柄连接所述滑动件以调整所述第一固定件和第二固定件之间的距离。

优选地,还包括第二升降驱动机构,所述第二升降驱动机构设置在所述第二支架上,所述第二升降驱动机构用于驱动所述下压头升降。

优选地,所述第二支架上设置有第二升降导轨,所述下压头可升降地连接所述第二升降导轨,所述第二升降驱动机构包括第二连接件和第二升降丝杆,所述第二连接件连接所述下压头,所述第二升降丝杆连接所述第二连接件以驱动所述第二连接件升降。

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