[发明专利]基板制备方法及膜片结构

说明书

本申请实施例公开了一种基板制备方法及膜片结构，基板制备方法包括：提供基板；在基板的侧边面及与侧边面邻接的至少部分侧面上覆盖膜片结构，膜片结构包括相互连接的第一膜片和第二膜片，第一膜片覆盖侧边面，第二膜片覆盖至少部分侧面，膜片结构上开设有多条狭缝，多条狭缝与第一膜片和第二膜片的交界线交叉设置，多条狭缝沿交界线的长度方向依次分布；在膜片结构背离基板一侧的表面形成导电层；将膜片结构从基板上剥离，以在基板与狭缝对应的位置形成导线。本申请实施例中通过在具有狭缝的膜片结构上形成导电层，然后将膜片结构从基板上剥离，即可在基板上形成导线，操作比较简单，作业时间较短，能够提高基板的制备效率。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种基板制备方法及膜片结构。

背景技术

目前，微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)显示面板的阵列基板在制备过程中，通常会在阵列基板的侧边面及与该侧边面相邻的侧面边缘涂布银浆，然后将银浆通过激光固化，最后再进行激光雕刻，最终在阵列基板的侧边面上形成与阵列基板的侧面上的电路结构电连接的导线。

但是，现有的对阵列基板上固化后的银浆进行激光雕刻的方式比较复杂，作业时间较长，导致阵列基板的生产效率较低。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，可以解决现有的对基板上固化后的银浆进行激光雕刻的方式比较复杂，作业时间较长，导致基板的制备效率较低的问题。

本申请实施例提供一种基板制备方法，包括：

提供基板；

在所述基板的侧边面及与所述侧边面邻接的至少部分侧面上覆盖膜片结构，所述膜片结构包括相互连接的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片覆盖所述侧边面，所述第二膜片覆盖至少部分所述侧面，所述膜片结构上开设有多条狭缝，所述多条狭缝与所述第一膜片和所述第二膜片的交界线交叉设置，所述多条狭缝沿所述交界线的长度方向依次分布；

在所述膜片结构背离所述基板一侧的表面形成导电层；

将所述膜片结构从所述基板上剥离，以在所述基板与所述狭缝对应的位置形成导线。

可选地，所述第一膜片和所述第二膜片呈夹角设置；所述在所述基板的侧边面及与所述侧边面邻接的至少部分侧面上覆盖膜片结构，包括：

将所述第二膜片与所述基板的侧面层叠放置，将所述第一膜片与所述基板的侧边面层叠放置；

将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，以在所述基板的至少部分侧面上覆盖所述膜片结构；

将所述第一膜片压合在所述基板的侧边面上，以在所述基板的侧边面上覆盖所述膜片结构。

可选地，所述将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，包括：

通过并列设置的两个滚轴分别对第二膜片背离所述基板的一侧，以及所述基板背离所述第二膜片的一侧进行滚动压合，以将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上。

可选地，所述基板背离所述第二膜片的一侧贴有轻离膜；所述将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，包括：

将所述基板上的轻离膜剥离；

在所述基板背离所述第二膜片的一侧设置底板；

通过并列设置的两个滚轴分别对第二膜片背离所述基板的一侧，以及所述底板背离所述基板的一侧进行滚动压合，以将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，并将所述基板压合在所述底板上。

可选地，所述将所述第一膜片压合在所述基板的侧边面上，包括：

通过压杆对所述第一膜片背离所述基板的一侧进行压印，以将所述第一膜片压合在所述基板的侧边面上。