[发明专利]一种厚铜板的Linemask加工工艺

说明书

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：S1.对厚铜板进行表面处理；S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；S4.制作挡点网版防焊印刷；S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；S7.转入下工序生产。本发明采用Linemask技术，先出挡点网版在线路边缘加印一次油墨，防焊再丝印面油，既能保证线角油墨厚度，成品率高，又减少了一次曝光、显影和后烤的步骤，简化了工艺流程，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种厚铜板的Linemask加工工艺。

背景技术

随着电子产品不断向前发展，对厚铜电源板印制电路板提出越来越高的技术要求，如需在厚铜板阻焊采用一次性丝印面油方式、多阶化方向发展，这就要求印制电路板制造技术要不断地更新和进步，以适应印制电路板制造的需要。

然而，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。而两次阻焊印刷又会出现油墨浪费，且容易造成渗油等品质隐患，产生不合格的现象而造成产品不良率较高，同时，曝光、显影、后烤工艺需进行两次，且流程繁琐，这样造成生产效率低下，成本较高。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种厚铜板的Linemask加工工艺，该工艺采用Linemask技术，防焊在丝印面油前，先出挡点网版，在线路边缘加印一次油墨，防焊再丝印面油，既能保证线角油墨厚度，成品率高，又减少了一次曝光、显影和后烤的步骤，简化了工艺流程，降低了生产成本。

本发明通过下述技术方案实现一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：

S1.对厚铜板进行表面处理；

S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；

S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；

S4.制作挡点网版防焊印刷；

S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；

S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；

S7.转入下工序生产。

Linemask技术原理是先在需要阻焊油墨保护的厚铜pad/Line/SMT厚铜边缘位涂一层油墨以确保后续印刷时面油厚度，同时可有效解决侧壁油墨漏铜或油墨薄问题，从而起到保护线路的作用。

本技术方案中，采用Linemask作业，只用挡点网版丝印一次Linemask后直接丝印面油，可保证线路角油墨厚度及线路面油墨厚度；同时可减少一次曝光、显影、后烤作业，节约成本，以及可减少繁琐的生产操作带来的品质问题；该技术可实现塞孔、Linemask及面油丝印一次性完成加工制作，既简化了生产加工流程，又降低了加工成本。

进一步地，上述技术方案S1中，所述铜板厚度＞70μm。

进一步地，上述技术方案S2中，所述线路图形包括丝印线路和大铜面边缘，避开开窗孔和PAD位置；所述网版选择36T-42T网版。本技术方案中在线路边缘加印一次油墨，可以保证线角油墨厚度；防焊留出开窗孔和PAD，将所有线路和铜面都覆盖住，可防止波焊时造成短路，节省焊锡用量。

进一步地，上述技术方案中所述网版选择36T网版。一般来讲，T数过低，则油墨丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，油墨透过网眼的量很少，厚度偏薄，不足以保护板面。本技术方案中选择36T-42T网版既能满足油墨丝印的厚度，又可减少线路上油墨分布不均匀的问题，优选36T。