[发明专利]一种X射线图像的缺陷检测方法、装置、设备及介质

说明书

本发明公开了一种X射线图像的缺陷检测方法、装置、设备及介质，方法包括：首先获取X射线图像；对所述X射线图像进行滤波处理，得到目标图像；对所述目标图像提取缺陷边缘特征；对所述缺陷边缘特征进行训练分类，确定缺陷检测结果；其中，所述缺陷的类型包括但不限于焊点连接有裂缝、焊点内部空洞、连接点虚焊、胶体气泡。本发明能够实现高端芯片内部缺陷的高精度智能识别，可广泛应用于集成电路检测技术领域。

技术领域

本发明涉及集成电路检测技术领域，尤其是一种X射线图像的缺陷检测方法、装置、设备及介质。

背景技术

直接数字化X射线成像系统，一般用于将X射线影像直接转换为数字图像，避免了传统间接放射X射线影像转换为可见光影像时由光线散射导致的图像模糊，因其成像具有分辨率高、无损、非接触等优点，在制造业、航空航天、精密机械、仪器仪表等领域取得了广泛关注。

近些年，随着集成电路多功能、高密度、集成化多层封装的发展，倒装焊(Flip-chip Bonding，FCB)、球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)和3D封装等高端芯片封装形式发展成为集成电路高密度封装的三大关键技术，有力地推动了高端电子信息产品的飞速发展。集成电路的生产工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。

然而，高密度封装内部缺陷不可见，如焊点连接有裂缝、焊点内部空洞、连接点虚焊、胶体气泡等，导致传统的人工目检、自动光学检测(Automatic Optical Inspection，AOI)等表面缺陷检测手段无法满足当前高端芯片封装内部缺陷检测的目的和发展需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种X射线图像的缺陷检测方法、装置、设备及介质，以实现高端芯片内部缺陷的高精度智能识别。

本发明的一方面提供了一种X射线图像的缺陷检测方法，包括：

获取X射线图像；

对所述X射线图像进行滤波处理，得到目标图像；

对所述目标图像提取缺陷边缘特征；

对所述缺陷边缘特征进行训练分类，确定缺陷检测结果；

其中，所述缺陷的类型包括但不限于焊点连接有裂缝、焊点内部空洞、连接点虚焊、胶体气泡。

可选地，所述获取X射线图像，包括：

搭建X射线成像系统，所述X射线成像系统中的部件包括射线源、待测物、探测器以及图像工作站，所述探测器采用非晶硅平板探测器；

采用大规模集成方法，对所述非晶硅平板探测器进行集成，得到大面积非晶硅传感器阵列和碘化铯闪烁体；所述大面积非晶硅传感器阵列和碘化铯闪烁体用于将X射线光子转化为电子；

所述电子由数模转换器转变成为数字信号，得到X射线图像。

可选地，所述对所述X射线图像进行滤波处理，得到目标图像，包括：

对所述X射线图像进行中值滤波处理，得到目标图像。

可选地，所述对所述目标图像提取缺陷边缘特征，包括：

根据区域增长的单连通特性，对所述X射线图像中每个点进行遍历搜索，确定目标特征量信息；

根据灰度不变矩特征，对所述X射线图像中的缺陷边缘特征进行定位；

根据微分空间内梯度幅值特性，确定边缘特征提取阈值的自适应选择策略，并根据所述边缘特征提取阈值的自适应选择策略提取缺陷边缘特征。

可选地，所述根据灰度不变矩特征，对所述X射线图像中的缺陷边缘特征进行定位，包括：