[发明专利]一种压力变送器及其组装方法在审
申请号: | 202110998578.0 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113670480A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 王刚;徐东;魏娜;潘骏驰 | 申请(专利权)人: | 麦克传感器股份有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L19/00;B23P21/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 姚咏华 |
地址: | 721006 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力变送器 及其 组装 方法 | ||
1.一种压力变送器,其特征在于,包括Core模块(1)和连接器插头(2);
Core模块(1)包括同轴依次连接的基座(3)、压力传感器(4)和PCB组件(5),基座(3)包括底座和金属圆筒,压力传感器(4)位于底座顶部,且位于金属圆筒中,底座顶部设置有传感器定位槽;金属圆筒朝向PCB组件(5)的端部设置有卡槽,PCB组件(5)朝向金属圆筒的端部设置有径向的凸点;
连接器插头(2)包括同轴依次连接的壳体(6)、电气连接插座(8)、pogo pin(9)和电气连接插针(7),电气连接插座(8)采用一体化注塑成型;
PCB组件(5)远离基座(3)的端部位于壳体(6)中与pogo pin(9)连接,PCB组件(5)远离基座(3)的端部设置有插头定位槽。
2.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,金属圆筒朝向PCB组件(5)的端部,径向向内翻折,将PCB组件(5)底部扣压。
3.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,PCB组件(5)包括底层PCB板、顶层PCB板和连接铜柱,底层PCB板与顶层PCB板均与连接铜柱连接,底层PCB板与金属圆筒连接,顶层PCB板和pogo pin(9)连接。
4.根据权利要求3所述的压力变送器,其特征在于,顶层PCB板上设置有镀金手指,顶层PCB板通过镀金手指与pogo pin(9)连接。
5.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,壳体(6)在其与电气连接插座(8)的连接处设置有径向的翻边和止转缺口。
6.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,电气连接插座(8)上设置有模块化透气孔。
7.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,当电气连接插针(7)为电磁阀插头时,电气连接插针(7)末端为L型,末端和pogo pin(9)压铆连接。
8.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,当电气连接插针(7)为M12圆形航空插头时,电气连接插针(7)末端连接有连接件,电气连接插针(7)和连接件呈L型结构,连接件和pogo pin(9)压铆连接。
9.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,壳体(6)采用不锈钢制成,电气连接插针(7)采用黄铜或锡青铜制成,pogo pin(9)采用黄铜制成。
10.一种基于权利要求1-9任意一项所述压力变送器的组装方法,其特征在于,包括以下过程;
通过识别基座(3)上的传感器定位槽和压力传感器(4)充油孔、销钉或钢珠,将基座(3)和压力传感器(4)进行定位及组装,再通过端面激光焊接将基座(3)和压力传感器(4)固定及密封;
通过将PCB组件(5)的凸点和金属圆筒的卡槽进行卡位,将PCB组件(5)和基座(3)组装,并且点铆固定;将压力传感器(4)的科伐管脚和PCB组件(5)过孔焊接;
将pogo pin(9)和电气连接插针(7)组装后,再将组装后的pogo pin(9)和电气连接插针(7)与壳体(6)进行一体化注塑成型出电气连接插座(8);
将PCB组件(5)远离基座(3)的端部插入壳体(6)中与pogo pin(9)连接,再将基座(3)和壳体(6)焊接。
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