[发明专利]一种工业X射线平焊缝缺陷定位方法

权利要求书

1.一种工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：辅助定位，辅助定位为准备两根铁丝，然后用胶带将两根铁丝固定在焊缝的上下两侧；

步骤S2：X射线检测，通过射X射线机对焊缝进行作业，并获取X射线图像胶片，然后将X射线图像胶片置于暗室中进行处理；

步骤S3：结果评审，结果评审为X射线底片上会显示出铁丝和缺陷的图像，以铁丝为基准来定位缺陷的位置。

2.根据权利要求1所述的工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于：所述步骤S1之前设有标记步骤，标记步骤是将物件的焊缝均匀等分，并标识区域。

3.根据权利要求2所述的工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于：所述标记步骤之前设有筛选步骤，筛选步骤之前设有预检步骤，预检步骤之前设有焊缝打磨步骤。

4.根据权利要求3所述的工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于：所述预检步骤是对焊缝接头进行超声预检测。

5.根据权利要求3所述的工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于：所述筛选步骤是对预检步骤得到的数据进行统计和筛选，将需要进行焊缝缺陷精准定位的物件进行集中排序，留待步骤S1进行操作，将未检出焊缝缺陷的物件进行重新检测，同预检步骤。

6.根据权利要求3所述的工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于：所述焊缝打磨步骤是根据焊接工艺进行物件焊接后，对焊接表面进行打磨。

7.根据权利要求1所述的工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于：所述步骤S3之后设有钻孔步骤，所述钻孔步骤采用磁力钻在标识部位进行钻孔。

8.根据权利要求7所述的工业X射线平焊缝缺陷定位方法，其特征在于：所述钻孔步骤之后设有完善步骤，所述完善步骤是按照设计工艺对钻孔后的物件进行作业，并对焊缝部位进行打磨。