[发明专利]一种芯片及其pin出线设计方法

说明书

本发明公开了一种芯片及其pin出线设计方法，应用于BGA封装的芯片，根据芯片的pin位置信息及pin定义信息，确定芯片的pin出线所需的电路板层数；为芯片的pin分配各自在电路板的出线层；根据芯片的pin密度大小及传输线宽度要求，确定电路板上用于将芯片的pin引出到对应出线层的过孔的规格，以基于过孔进行相应出线设计。可见，本申请提供了一种针对BGA封装的芯片统一的芯片的pin出线设计，且设计较为精细化，从而保证了芯片pin的出线设计质量。

技术领域

本发明涉及高速高密度芯片领域，特别是涉及一种芯片及其pin出线设计方法。

背景技术

近年来，服务器及通信产品不断追求高密度小型化设计，导致对芯片的密度要求越来越高，且随着高速传输技术的发展，芯片的信号大都设计为高速信号。目前，高速高密度芯片均采用BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装，其中，最关键的环节是芯片的pin（管脚）出线设计。但是，现有技术中并未提供一种针对BGA封装的芯片统一的芯片的pin出线设计，都是设计者按照自身经验进行设计，导致芯片pin的出线设计质量参差不齐。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片及其pin出线设计方法，提供了一种针对BGA封装的芯片统一的芯片的pin出线设计，且设计较为精细化，从而保证了芯片pin的出线设计质量。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片的pin出线设计方法，应用于BGA封装的芯片，包括：

根据芯片的pin位置信息及pin定义信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数；

为所述芯片的pin分配各自在所述电路板的出线层；

根据所述芯片的pin间距确定所述芯片的pin密度，并根据所述芯片的pin密度大小及传输线宽度要求，确定所述电路板上用于将所述芯片的pin引出到对应出线层的过孔的规格，以基于所述过孔进行相应出线设计。

优选地，根据芯片的pin位置信息及pin定义信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数，包括：

基于所述芯片的pin地图确定所述芯片的pin位置信息及pin定义信息；其中，所述芯片的pin包括电源pin、低速pin、高速pin及地pin；所述高速pin连接的高速线上的信号传输速率＞预设速率阈值＞所述低速pin连接的低速线上的信号传输速率；

根据所述pin位置信息及所述pin定义信息，确定不同位置的电源pin对应的电源种类、所述低速pin的位置信息、不同位置的高速pin组成的高速pin对及每个所述高速pin对中的TX pin和RX pin的位置信息；

根据所述不同位置的电源pin对应的电源种类、所有所述低速pin的位置信息及每个所述高速pin对中的TX pin和RX pin的位置信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数。

优选地，根据所述不同位置的电源pin对应的电源种类、所有所述低速pin的位置信息及每个所述高速pin对中的TX pin和RX pin的位置信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数，包括：

确定属于同一电源种类的电源pin所需的通流面积，并根据所述通流面积及所述电路板的单层面积，确定所有所述电源pin所需的第一出线层数；其中，属于同一电源种类的电源pin共用同一出线层；

根据所有所述低速pin的位置信息确定所述低速pin的总数量，并根据所述低速pin的总数量确定所有所述低速pin所需的第二出线层数；